五分钟了解产业大事
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【瑞萨密谋出售用于军事用途的美国芯片部门，价值达10亿美元】
据彭博社8月18日报道，瑞萨正在秘密考虑出售一个具有军事用途的美国芯片部门，其售价可能高达 10 亿美元。
知情人士说，瑞萨正在与一名财务顾问合作，因为此事是私人的，因此要求不具名。出售事宜正在吸引一些美国芯片公司的兴趣。不过，谈判为时过早，瑞萨电子的计划仍有可能改变。
该部门制造的芯片可以抵御辐射的影响，行业黑话称之为“rad hard”。瑞萨在 2017 年收购 Intersil 时收购了该业务，并宣传该产品组合旨在用于太空和其他恶劣环境应用。
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【集邦：今年Q2全球新能源汽车销量达219万辆，特斯拉第一，比亚迪市占率升至11.2%】
据集邦咨询的一份最新报告，2022年第二季度新车市场虽然仍处于供应链短缺和疫情的阴影下，但新能源汽车（包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车、燃料电池汽车在内）仍跑赢传统油车并保持正增长。
数据显示新能源汽车总销量达到219.2万辆，同比增长53.5%。纯电动汽车（BEV）销量160.8 万辆，同比增长64.9%；插电式混合动力汽车（PHEV）销量58万辆，同比增长29%。
在BEV品牌排行榜上，虽然特斯拉依然位居榜首，但其市场份额大幅下滑，公司单季度市场份额从22年第一季度的20.1% 跌至第二季度15.9% 的新低。排名第二的比亚迪在车型方面提供了丰富的选择，其全球市场份额从2022年第一季度的9.3%上升到11.2%。中国品牌凭借其巨大的市场优势，在第二季度排名前10名中占据了6个。
PHEV 方面，比亚迪2Q22销量17.3万辆，市场份额29.8%，位居第一。此外，除了另一家专注于插电式混合动力汽车的汽车制造商理想汽车上榜外，前十名还包括名爵（被上海汽车收购）和领克（吉利汽车与沃尔沃合资成立的合资企业）。
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【消息称台积电3nm工艺将于9月量产，初期良品率优于5nm】
据中国台湾《工商时报》报道，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。
半导体设备业者指出，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。
台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N3制程进度符合预期，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。
同时，N3E（3nm 加强版）制程将作为台积电 3nm 家族的延伸，其研发成果也优于预期，具有更好的效能、功耗和良品率，将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。N3E制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
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【欲抢台积电晶圆代工订单，消息称三星豪掷50000亿韩元扩产4nm】
据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继6月底宣布3nm领先业界量产后，4nm良率显著提升，正着手扩产，预计今年Q4每月新增2万片产能，并规划在4nm上豪掷约50000亿韩元（约258亿元人民币）投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂晶圆代工订单。
业界指出，三星晶圆代工产能过往约六成提供自家芯片生产，其余承接委外订单，今年积极扩产，并扩大承接晶圆代工订单，将自家芯片产能占比降至五成。研究机构估计，三星在先进制程产能规模上仍仅约台积电五分之一。
三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片在7月25日正式发货。他们的这一制程工艺，在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。
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【鸿海董事长刘扬伟：集团今年业绩可突破6万亿新台币，看好电动车】
据台媒中央社报道，鸿海董事长刘扬伟表示，预计集团今年整体业绩可突破6万亿新台币（约 1.36 万亿元人民币）大关，再创历史新高；目前手机内60%比重的零部件，鸿海已可制造。
刘扬伟认为，手机产业曾经辉煌，不过现在正在走下坡路，未来接续手机产业的新兴产业，将是电动车产业。
汽车方面，刘扬伟8月10日曾透露，10月科技日将展示量产版Model C车型，2023年第二季度可量产Model E。
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【消息称特斯拉将于近期公布自研 AI 芯片新进展】
将于下周举行的硅谷芯片技术研讨会HOT CHIPS议程显示，特斯拉将在本次活动上发表多场演讲，主题涉及其自研AI芯片Dojo项目。
Dojo项目曾于去年8月曝光了一款代号D1的AI芯片产品信息，预计下周研讨会将会披露更多细节。
目前，特斯拉已搭建了基于英伟达A100 GPU的超算集群，根据最新信息，该集群目前共继承了7360个A100 GPU，较最早公布时的规模增长近28%。
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【联发科推出5G芯片T830：4nm制程、5G速率高达7Gbps】
集微网消息，近日，联发科5G产品最新成员T830平台亮相登场。据介绍，作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带， 支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。联发科借此致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域。
联发科指出，对于设备制造商而言， T830高度整合的简洁设计可大幅节省功耗并减少开发时间和成本。电信设备公司可使用现有的Sub-6GHz行动网络的基础架构，以降低铺设电缆或光纤的成本，让高达7Gbps 的5G速度一气呵成。T830可打造简单易用、便于携带的小型5G网络设备，为消费者省去耗时的宽带固网安装程序，提供5G高速体验。
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【高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单】
8月17日，高意集团（II‐VI）宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅（SiC）6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。
3月7日，高意集团曾宣布，正在加快对150毫米和200毫米碳化硅衬底和外延晶圆生产的投资，在宾夕法尼亚州的Easton和瑞典的Kista进行大规模的工厂扩建。这是该公司先前宣布的在未来10年内对碳化硅投资10亿美元的一部分。
天域半导体成立于2009年，是碳化硅外延片的主要供应商。据了解，天域半导体在东莞松山湖已耕耘超过10 年，目前其客户有：株洲中车、国家电网、华润微电子、泰科天润、上海积塔、比亚迪等企业，以及国内知名的大学、研究所、设计公司；海外芯片客户也逐步拓展，包括：罗姆、英飞凌等。
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【浙江清华长三角半导体产业技术创新中心项目落户湖州，重点突破第三代半导体材料前沿技术】
近日，浙江清华长三角研究院与浙江湖州市政府签约，双方将共建半导体产业技术创新中心项目，该项目签约落户湖州西塞科学谷。
清华长三角消息显示，该项目依托研究院科技、人才优势，以重大产业化项目为载体，紧盯湖州打造半导体装备自主创新高地的战略需要和半导体器件产业创新需求，全力攻坚 MEMS 射频芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片等芯片核心技术，重点突破氮化镓等为代表的第三代半导体材料前沿技术和智能精密控制等产业关键共性技术。
据悉，浙江清华长三角研究院由浙江省与清华大学联合组建，致力于构建清华与长三角地区的合作桥梁，打通科技成果到产业应用的转化渠道，围绕区域发展战略和高新技术产业需求，构建科技研发、产业发展、科技金融、人才支撑四大平台，建设具有先进水平的新型创新载体。
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【国产首颗22nm FPGA芯片，京微齐力宣布推出新一代H3C08芯片】
FPGA芯片供应商京微齐力宣布推出国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。
据悉，京微齐力宣布推出大力神H系列的新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可达2.5Gbps。京微齐力介绍，H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片，配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能处理器——Cortex-M3 MCU及丰富的外设。
据了解，京微齐力H3C08芯片为业内首款率先采用22nm低功耗高性能技术的FPGA产品，H3C08芯片产品现已全面实现量产。
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