近几年来，面对美国的全方面打压，华为一直都没有妥协，在某些方面应对得还可以称得上不错。华为虽然在各个方面受到了限制，但依旧在不断成长之中，而国内民众也一直都对华为保持着坚定的信心。然而就在前不久，华为的态度似乎有些松动了。8月7日，余承东回应了目前公司所面临的一系列难题。华为将会在今年9月份发布旗舰新品，这款新的旗舰手机Mate40系列，将会采用最新的麒麟9000芯片，但此型号芯片将会成为麒麟的最后一代高端芯片。
余承东的这一宣布，其实也表明了美国的打压并不是没有效果的。尤其是芯片的禁令，就目前来看确实没有什么好的解决方法。这不是靠人多就能够解决的问题，而是需要时间和技术的积累。毕竟我国目前在这方面，与世界先进水平的差距还是很大的。有关于芯片的设计问题，华为已经通过海思解决了。但最关键的还是在于芯片生产问题，尤其是高端类型芯片的生产，说白了，也就是关于高端光刻机的问题还没有能够得到解决。华为的业务虽然涉及各个领域，但也没有办法在此方面获得突破。
目前市面上最高端的手机芯片大多都是7毫米制程。而现在世界上能够生产精度机器的公司，只有ASML。这家公司之所以会有如此先进的水平，是因为当年欧美各国集齐了近5000家最先进科技公司的技术和资金，经过了多年的研发和设计，才最终拥有的。相比之下，我国的中芯国际仅仅只是一家科技公司。虽然近些年有着国家的大力支持，但目前的水准也仅仅只能大规模生产28毫米制程芯片的光刻机，这就足以说明两家公司之间的差距有多么大了。
更令人头疼的是，ASML现在已经具备了生产5毫米制程芯片光刻机的能力，这也意味着两者之间的差距还在越拉越大。即便是国家以及以华为为代表的各大国内科技公司，都对中芯国际进行支持，也很难在短期内完成对阿斯麦尔的反超。所以从一定程度上来看，这个问题其实是比较让人绝望的。它非常关键，抓住了华为手机的命门。但想要解决这个问题却又非常困难，甚至达到了难如登天的地步。
不过虽然很困难，并不代表没有解决的办法。而且就目前来看，华为似乎已经准备好了“B计划”。即使美国彻底阻断了华为的芯片获取渠道，华为手机也不会因此陷入停滞状态。因为华为在8月3号的时候就已经宣布将增加第三方供应商为华为手机提供处理器，以减少对麒麟芯片的使用。虽然在高端芯片上与竞争对手相比，略有不足，但华为还是可以在操作系统、相机模组等优势领域抓住市场。除此以外，外界还传出了华为会扎根于半导体制造的消息。对于这件事情，其实在很早之前，很多人就做好了这种心理准备。而华为也在今年早些时候进行了对光刻机人才的招聘，工资直接开到了同行的8倍。这就说明华为想要走IDM模式了，也就是从设计到生产包装、再到测试，全部由自己完成。
这肯定是一件非常困难的事情，英特尔当年可是花了十几年的时间，投入了几千亿，最终还是倒在了工艺制程上，而这还只是IDM模式中的一个部分。但对于华为来说，已经被美国逼到了不得不走这一模式的地步上。所以这个B方案，硬着头皮也得上。而至于华为能不能最终做成，本人还是比较乐观的。因为最关键的，华为对于研发的投资一向最有耐心。当年的海思，即便数年都在亏损，华为也没有放弃它。所以对于IDM模式的探索，相信华为也不会轻易放弃。而且现在的华为的背后，还有着国家和很多民众的支持。只要挺过了这一关，相信华为和国家的未来会越来越好。
热门跟贴