2019年机械行业营收为12339亿元，同比提升10.5%，增速环比下降5.3pct；2019全年整体净利润为687亿元，同比增长 13.6%，增速由负转正；2016-2019年行业净利润分别为389亿元、757亿元、605亿元、687亿元。
机械行业各细分领域表现冷热不均。从营收绝对额上看，专用设备、铁路设备、 工程机械、通用设备等行业占比较高；从行业景气度看，20个细分行业中保持正增长的有15个。
净利润方面，20个细分行业中7个行业正增长，分别为其他专用机械、铁路设备、工程机械、专用设备、楼宇设备、制冷空调设备、仪器仪表。其中工程机械2019年实现净利润235亿元，同比增长81.3%，占机械行业整体利润比重达33.2%；铁路设备 2019年实现218亿元净利润，占机械行业整体利润比重达30.8%。
半导体设备行业成长性明显
我国半导体设备行业主要上市公司营收整体保持30%左右的较快增长；近三年净利润增速显著高于营收增速，呈现出明显的成长性。2019年全球半导体设备销售额为598亿美元，同比下降7.4%。台湾地区实现销售额171亿美元，同比增长40.6%，一跃成为全球最大的半导体销售地区。 中国大陆紧随其后，实现134.5亿美元的销售额，同比增长2.53%。我国大陆地区已成为全球第二大半导体设备市场。
我国集成电路在产业规模，基础生产资料，高端核心芯片设计制造能力等方面与国外有较大的差距，大基金一期已基本完成产业布局，其投资主要集中在晶圆制造等领域，对设计、材料和设备等领域的投资占比较小。大基金二期启动后，将对半导体装备和材料领域有所侧重，带动行业发展。我国半导体材料的整体国产化率水平不高，在进口替代领域仍具有较大市场空间，因此材料领域或将会成为大基金二期的另一主要投资方向。
另一方面，半导体是最具代表性的全球化的产业，美国逆全球化打压我国高科技公司将进一步加快我国半导体设备自主可控的步伐。
目前来看，疫情对半导体业的影响，将比其爆发初期人们所认为的要严重和深远得多。与此同时，疫情对中国大陆半导体业的影响，在很多层面已经与国际贸易壁垒交织在了一起，共同影响着本土产业的发展。
这种影响更多地体现在了半导体制造和封测这些重资产领域。
从3月下旬到4月初，多家半导体厂商都纷纷下修了今年第一季度的财测，包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。
然而，本土晶圆代工龙头中芯国际却将2020年第一季度收入增长指引，由原先的0%至2%上调为6%至8%；毛利率由原先的21%至23%上调为25%至27%。
无独有偶，台积电在3月的合并营收约为新台币1135亿2000万元，较上月增加了21.5%；第一季度营收约为新台币3105亿9700万元，较去年同期增加42.0%。台积电将全年的营收同比增长财测定在15%左右。
作为全球排名前5的纯晶圆代工厂商，中芯国际和台积电的第一季度业绩与行业多家IDM和Fabless形成鲜明对比。可见，在疫情影响下，综合实力较强的纯晶圆代工业的抗风险能力强很多。
而作为中国本土的晶圆代工龙头和旗帜，中芯国际在贸易限制和疫情的双重作用时期，其遇到的机遇明显多于挑战。
除了晶圆代工，中国大陆的封测业也迎来了机会。由于疫情严重，东南亚的多个国家也进入了封锁状态，这使得多家国际大厂设在菲律宾、马来西亚和新加坡等地的封测厂，以及技术含量不是很高的元器件生产基地无法正常运转，相关产能受限，从而推动了相关订单向中国大陆的转移，特别是芯片封测，我国本土的产能较为充足，复工率已接近正常水平。而从疫情的发展情况来看，不可能在一两个季度内结束，其对全球半导体产业及供应链的影响很可能会比较深远，而中国的疫情控制得很好，这将为本土以封测为代表的供应链带来更多商机。
此外，疫情对于本土企业的优胜劣汰也会发挥作用，有一定的去泡沫效用，如2018、2019年大量进入智能手机和TWS等热点应用领域的芯片和模组厂商，在当前的形势下，业务、项目撤消、重组，甚至是*将难以避免，从而为过热的板块降温。
未来中国半导体的发展趋势预判
未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：
第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。
第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。
第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。
需要明确的是，投资中国半导体公司不能严格对标美国半导体公司，也不能按照美股的估值体系。因为：
第一，美国半导体公司面向的是全球半导体市场，全球半导体市场增速是放缓的。中国半导体公司面向的主要是国产化替代驱动的中国市场，中国市场增速远高于全球。
第二，国内的半导体公司是内资在定价。国内的科技公司投资人和美股科技股投资人重叠度很低，虽然有沪深股通可以买国内半导体公司，但是外资实际买入的量很小。
第三，科技股最佳投资期是盈利稳定之前的阶段，而此时的业绩规模尚不足以支撑高估值，高估值是推动科技进步的必要条件，要降低基于利润的估值逻辑的权重。
第四，高估值不一定有泡沫，因为我们无法预测半导体未来向外扩展的潜力。1969年的芯片还只是用于计算器，当时不会会想到后来的PC、手机对芯片的需求。不能否定5G时代智能互联对芯片需求，就不能说现在估值有泡沫。
第五，国内的半导体公司正处于上述阶段，现在需要重视的是“长期赛道+短期增速”，只要公司的技术和产品处于，上升周期，且增速保持高增长，就可以持续买入。
艾媒咨询数据显示，预计在2021年将到达257.6亿美元。
中国作为后发地区，半导体业既要面对红海的竞争，又要能把握住蓝海的机遇，一切唯有脚踏实地，不断实现技术攻关，才能在众多利好和不利因素面前，实现更好的发展。
重点关注公司盈利预测及投资评级
风险提示
1）国内宏观经济回暖的持续性风险；
2）疫情对全球经济影响持续性不确定性风险；
3）工业转型升级进程缓慢不达预期；
4）资本运作带来的后期经营整合风险；
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