在过去很多年里，台积电先进晶圆厂一直都留在台湾省本土，不过就在芯片规则修改后，美国却要求台积电、三星等企业赴美建厂，还让它们交出被视为商业机密的库存量、订单、销售等数据。
原本台积电的反应是冷淡的，张忠谋也明确表示反对，多次表示在美国建厂没有成本效益，美国本土缺乏产业链和人才，但受限于美国的技术，台积电不得不听命于美国。
虽然台积电没有交出机密数据，但赴美建厂已成必然，因为早在2020年的时候，台积电就宣布要在美国亚利桑那州兴建且营运一座5nm晶圆厂。
2022年12月初，首批机台设备进厂典礼也已顺利举行，且有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国，预计2024年能够按时量产，苹果CEO库克也对此非常兴奋。
库克此前表示，苹果的芯片可以自豪地印上美国制造的印记，这将是一个重要的时刻。
当然更高兴的还是拜登，根据媒体报道，在台积电的机台进厂典礼上，拜登就高调喊出“美国制造业回来了”，美媒评价拜登就像在巡视他的战利品一样，非常兴奋。
再加上台积电宣布将部分3nm技术产能引入美国，计划2026年量产，两则消息叠加在一起，被外界认为台积电已经变成“美积电”了，很多网友甚至表示看清了张忠谋的真面目，压根就不是自己人。
不过面对外界舆论的攻击，台积电并没有坐以待毙，直接用事实撇清了与美国的关系，从台积电想要表达的信息来看，赴美建厂只是布局全球的一步棋，主导权完全在自己手里。
就在美国晶圆厂启动机台进厂典礼后，很快台积电就举行了3nm工艺量产仪式，以前台积电很少举行这样的仪式，这次如此高调地宣布3nm量产，真实目的就很明显了。
台积电这么做，其目的就是为了表明技术扎根台湾省的决心，虽然也在美国启动了3nm晶圆厂的建设计划，但2023年台湾省就开始量产了，而美国真正等到量产至少还要3年。
另外根据数据显示，美国晶圆厂的产能也非常低，台积电计划投资400亿美元，分两期在美国建厂，完工后合计年产能超过60万片晶圆，但这仅仅只占台积电总产能的3%。
除了表明扎根本土的决心以外，台积电还做出了另一个决定，就是要在全球各地投资建厂，比如在南京的28nm晶圆厂，过去一直都不被台积电重视，现在台积电又重启投资计划了。
还有媒体报道，台积电很可能会在德国德雷斯顿建厂，目前已开始评估12英寸晶圆厂的可能性，再就是魏哲家在财报发布会上表示，正在评估日本建设第二座晶圆厂的可能性。
台积电此前已宣布投资约1万亿日元，在日本熊本县建设第一座晶圆厂，日本也对此表示欢迎，并愿意补贴台积电约一半的投资金额建厂，认为这是日本打下制造高端半导体的基础是不可或缺的一部分。
台积电在日本投资建设的第一座晶圆厂还未建成，现在又宣布建设第二座，明显也是在表明态度，向外界证明台积电是放眼全球的，并不会妥协变成“美积电”。
所以说台积电的真实情况太明显了，美国太大意了，本想着通过要求赴美建厂的方式限制台积电，但这样做根本起不到什么作用，台积电在赴美建厂的同时，还会在亚洲、欧洲国家布局。
与此同时，台积电还会扎根本土发展先进工艺，让我们对芯片产业的未来充满希望，但我想说的是，对于大陆半导体产业来说，我们还是不要抱有太多的幻想。
虽然台积电已经表明了态度不会成为“美积电”，但也别指望台积电会成为“中积电”，摆在我们面前的只有坚持技术自研这条路，这也是破局的唯一道路。
短期来看，中国大陆半导体产业链相对落后，但我们有市场、有资金，只需要培养人才、攻克技术，未来就有很大的希望。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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