芯导科技第三代半导体650VGaNHEMT预计今年量产

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芯导科技在近期的业绩说明会上表示，公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多家客户的项目中测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入；GaN已成功推出几款产品，在客户处进行验证、测试；1200V高压SIC肖特基产品已开发出产品，目前处于工程验证阶段。（科创板日报）

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