五分钟了解产业大事
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【三星计划 2025 年开始大规模生产基于 GAA 的 2nm 芯片】
6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据报道，这家韩国半导体巨头在 6 月初将 3 纳米 GAA 工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用 GAA 技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台积电的差距。3 纳米工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%，同时与 5 纳米工艺相比，芯片面积减少了 35%。
继今年上半年将 GAA 技术应用于其 3 纳米工艺后，三星计划在 2023 年将其引入第二代 3 纳米芯片，并在 2025 年大规模生产基于 GAA 的 2 纳米芯片。台积电的战略是在今年下半年使用稳定的 FinFET 工艺进入 3 纳米半导体市场，而三星电子则押注于 GAA 技术。
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【台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆，预计出货 3 亿颗芯片后盈利】
6 月 20 日消息，据国外媒体报道，台积电的 3nm 制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。
有外媒在报道中表示，台积电 3nm 工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过 2.5 万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的 3nm 制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆，台南科学园区预计为 15000 片晶圆，合计月产能在 25000-35000 片晶圆。对于台积电 3nm 制程工艺的盈利，有外媒在报道中预计，台积电的这一制程工艺，至少在出货 3 亿颗芯片之后才能盈利。
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【台媒：车用封测厂接单动能大增，日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元】
集微网消息，6月20日，据台媒《经济日报》报道，全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档，今年营运优于去年无疑。
报道称，日月光投控高度看好车用商机，集团CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%，主要是新业务与IDM加速委外趋势，集团也与车用Tier1供应商紧密且扩大合作中，未来成长可期。
另外，业内人士指出，中国大陆封城使得部分客户将原本委由大陆封测厂的封测代工订单转至台厂，日月光投控在车用芯片封测需求持续强劲，加上IDM厂扩大封测委外，预期日月光投控今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
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【爱立信与 OPPO、高通成功完成 5G 企业网络切片测试】
6 月 20 日消息，据爱立信中国官方微信账号消息，日前，爱立信、OPPO 和高通共同在一款适配了 Android 12 的手机上成功完成了一项 5G 企业网络切片测试。通过将物理网络切割成多个虚拟的端到端网络，“按需分配”出定制化的独立网络资源，提供极度稳定、低延迟和高安全性的网络，实现一张 5G 网满足多样化的网络连接需求。
据介绍，该项预商用试验使用了爱立信双模 5G 核心网家族的最新产品 —— 动态网络切片组件（Dynamic Network Slicing Selection）及爱立信的 5G RAN 切片技术，它们共同为新解决方案提供了所需的网络能力。本次试验于 OPPO Find X5 Pro 上完成，该终端搭载了第一代骁龙 8 移动平台集成骁龙 X65 调制解调器及射频系统。
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【群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目】
据台湾省经济日报报道，中国台湾面板大厂群创光电将于 6 月 24 日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
当下正值面板产业景气度下行的阶段，今年上半年，消费电子市场需求持续低迷，国内各终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标，各显示屏市场需求也下滑明显。据集微网统计，TV 行业下滑大概 30% 水平，PC 行业为 10%-20%，智能手机行业为 30%。
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【Q1 全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五】
6 月 20 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆，推升该季度产值连续十一季度创下新高，达 319.6 亿美元（约 2147.71 亿元人民币），环比增长 8.2%，较上一季度略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
具体来看，台积电（TSMC）在去年第四季度全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于 2022 年第一季度产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季度营收达 175.3 亿美元（约 1178.02 亿元人民币），环比增长 11.3%。
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【日经：索尼感受到CIS竞争对手的强烈威胁】
集微网消息，索尼半导体解决方案公司总裁 Terushi Shimizu 日前表示，我们在进行研发时感受到了来自国际竞争对手的强烈威胁。他并展示了索尼最新的Octa PD技术。据《日经亚洲评论》报道，Octa PD技术解决了智能手机摄像头在多个目标对焦时遇到的问题，除了研发新技术外，索尼还将提高图像传感器主力工厂长崎工厂(长崎县谏早市)的产能。
索尼一直在图像传感器市场头号玩家，但其竞争对手三星、豪威正在缩小与索尼的市场份额差距，尽管如此，索尼于上个月公布了一个目标，即到2025财年将其全球图像传感器市场份额扩大到60%。
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【北汽蓝谷：公司正在推动进入华为渠道事宜，但暂时不能做具体披露】
6 月 20 日消息，北汽蓝谷新能源科技股份有限公司召开了网上业绩说明会。据证券时报报道，北汽蓝谷副总经理樊京涛表示，对于进入华为渠道的事宜，公司与华为方面一直在积极推进中，但由于涉及保密协议等相关规定，目前暂时不能做具体的披露。
阿尔法 S 华为 HI 版是北汽蓝谷旗下极狐汽车品牌推出的车型。今年 5 月，极狐阿尔法 S 华为 HI 版上市，提供进阶版和高阶版两个版本，进阶版售价 39.79 万元，高阶版售价 42.99 万元。官方称该车是全球首款搭载“HI 华为全栈智能汽车解决方案”的量产车、全球首款搭载华为智能座舱-鸿蒙车机 OS 的高端纯电量产轿车。
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【传奇芯片架构师 Jim Keller 离职后，AMD 取消了 K12 ARM CPU 项目】
6 月 20 日消息，据外媒 WccfTech 消息，传奇芯片架构师 Jim Keller 在一次会议上表示，在他离开前雇主 AMD 后，他的 K12 ARM CPU 项目被“愚蠢地取消”了。
据报道，“计算的未来”会议由印度科学研究所计算机科学与自动化系举办，在会议上，Jim Keller 简要概述了他之前从事的各种项目以及芯片设计的基础知识。Jim Keller 表示，当他在 AMD 时，他从事 Zen 1 的开发工作，并制定了 Zen 2 和 Zen 3 的计划。
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【宁德时代：已建成全国覆盖面积最大的 5G 企业专网，超 500 万平方米】
6 月 20 日消息，宁德时代宣布，已建成全国覆盖面积最大的 5G 企业专网，总覆盖面积超 500 万平方米，横跨福建、江苏、四川等六个省份、七大基地。
据介绍，宁德时代已探索出 22 个具有高价值的业务场景，目前已落地 9 种 5G 融合应用。宁德时代首席信息官陈凌表示，宁德时代 5G 专网将陆续覆盖全球十大基地。
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