AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士将在5月23日的台北电脑展上发表主题演讲，而在这个时间点他们很大可能会正式公布Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，新的处理器将改用AM5平台，将支持PCI-E 5.0和DDR5内存，处理器的接口也会从Socket改成LGA。

打开网易新闻 查看精彩图片

新的平台也需要新的芯片组来配合，根据videocardz的消息，AMD会在台北电脑展上公布X670、X670E、B650三个芯片组，此前其实已经有消息指出X670是双芯片，而B650是单芯片，新的芯片组由祥硕设计，并采用台积电6nm工艺生产。

当然X670E这个名字是这次爆料才出现的，它是X670的Extreme版本，X670E将强制支持PCI-E 5.0，包括连接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或许都要支持PCI-E 5.0，而X670并没有做强制要求，它可以只支持PCI-E 4.0，除此之外两款芯片组并没有功能上的区别，至于内存，如无意外Zen 4的处理器内只有DDR5的内存控制器，所以无论哪个芯片组都得用DDR5内存。

祥硕给AMD下一代平台打造的FCH芯片代号是Promontory 21，其中B650用了一颗，而X670/X670E则使用两颗，根据此前的消息，该芯片采用PCI-E 4.0 x4和Zen 4处理器相连，可提供8个PCI-E 4.0通道以及4个SATA口，USB接口数量未知。