台积电的3nm工艺量产正在推进之中，不过台积电方面表示2nm工艺的研发难度太大导致最快也得在2025年量产，与此前每1-2年升级一次芯片制造工艺明显延迟，显示出失去华为这个重磅客户产生的影响正在逐渐显现。
台积电这八年来的芯片制造工艺稳步推进，其实与华为的支持还是有很大关系的。2014年台积电量产了16nm工艺，但是16nm工艺的性能参数不太理想，甚至不如此前的20nm工艺，导致客户寥寥，而华为则是其中的唯二客户之一，华为当时的网通处理器就坚持采用了台积电的16nm工艺。
随后台积电和华为进一步合作研发了16nmFinFET，而华为是首批客户，在16nmFinFET工艺良率达到较高水平后才为苹果代工生产A9处理器，此后一直到5nm工艺，华为都是台积电先进工艺量产后的首批客户，为台积电的先进工艺量产提供了有力支持。
2020年9月15日之后，台积电无法再为华为代工生产芯片，3nm工艺的量产就有所延迟，在3nm工艺被延迟之后，台积电推出了N4P工艺，N4P工艺其实是5nm工艺的改良版，显示出没有华为这种敢于尝试的客户似乎对台积电的先进工艺量产造成较大的影响。
台积电当下正面临着新的挑战，那就是三星在3nm工艺上引入新技术，以及Intel加速先进工艺的研发，而这都是在台积电失去华为这个客户之后出现的。
三星方面表示引入GAA技术之后的3nm工艺在性能方面得到大幅提升、功耗大幅降低，芯片体积也会进一步减少；台积电在3nm工艺上则继续采用了FinFET技术，业界普遍认为FinFET技术在3nm已达到极限，三星率先引入GAA技术将有助于它加速2nm工艺的量产，从而进一步取得对台积电的领先优势。
如果台积电没有失去华为这个客户，有华为的勇于尝试，或许台积电就能在去年量产采用FinFET技术的3nm工艺，而在今年将类似三星GAA的技术引入3nm工艺进行改良，如此将有助于它在2nm工艺的加速。
失去华为的订单，造成的另一个影响是台积电对美国的依赖性进一步加大，2019年中国大陆芯片企业为台积电贡献的营收达到22%，而2020年9月15日之后不仅失去了华为的订单，其他中国大陆芯片企业也因忧虑而撤单，导致中国大陆芯片企业给台积电贡献的营收比例突降至6%，而美国芯片贡献的营收提升至接近七成。
极度依赖美国芯片造成的结果就是台积电最终不得不顺从美国的要求在美国设厂，并上交机密数据；微妙的是在台积电和三星上交机密数据后不到半年时间，Intel就宣布今年下半年量产Intel 4工艺，比原计划提前至少半年，Intel还预期最快在2025年量产Intel 18A工艺，从而反超台积电和三星。
可以说失去华为这个客户，对台积电造成了较为深远的影响，更为三星和Intel的赶超造成了间接影响，这恐怕是台积电当初所没预料到的连锁反应吧，当然台积电当下仍然取得了业绩增长，但是无法掩盖这种长远的负面影响。
台积电似乎也在反思，创始人张忠谋近期就频频发声指在美国建厂恐怕难以获得利润，今年一季度已向中国大陆芯片企业伸出橄榄枝，在先进工艺产能紧张的情况下，它将部分先进工艺产能释放给中国大陆芯片企业，中国大陆芯片企业贡献的营收也猛涨至11%，显示出它希望借此制衡美国芯片的影响。
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