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晶圆产能在连续两年供不应求后，半导体业界普遍预期，2022 年仍将维持吃紧状态；不过随着晶圆厂新产能逐步开出，2023 年供需情况可能出现转变。
5G 发展带动通讯世代交替，加上疫情及地缘政治效应发酵，打乱半导体备货周期，使得晶圆产能连续两年供不应求，推升报价上涨，并带动近两年全球晶圆代工产值高度成长。
据市调机构集邦科技估计，2020 年全球晶圆代工产值成长 24%，预期 2021 年晶圆代工产值可望再成长 22.4% 的水平。
尽管电视、Chromebook 等市场需求陆续出现杂音，不过晶圆代工龙头厂台积电对未来产业景气依然乐观看待，预期今年及 2022 年产能都将维持吃紧状态。
集邦科技预期，2022 年晶圆代工产能仍将持续紧张，2022 年下半年虽然部分中国厂商新产能将陆续开出，可能影响 12 吋晶圆产能利用率下滑，不过仍将维持在 95% 左右的高档水平。
随着台积电南京厂及联电南科晶圆 12A 厂 P6 厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德也将扩充德国和美国厂产能，市场关注 2023 年晶圆产能供需情况是否发生转变。
台积电南京厂扩建的28奈米产能将于2022年下半年量产，2023 年中达到月产 4 万片；联电晶圆 12A 厂 P6 厂区扩建的 28 奈米产能将于 2023 年第 2 季投入生产，规划月产能约 2.75 万片。
集邦科技预估，2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圆产能将逐年增加 13% 至1 5%，月产能将每年增加 20 万至 30 万片规模。因台厂新增的成熟制程产能于 2023 年才会有晶圆产出贡献，预期芯片缺货潮要等到 2023 年才能缓解。
为确保新建产能可以维持健康的产能利用率，联电晶圆 12A 厂 P6 扩建计划采取全新的模式，由客户预先支付订金，并承诺6年订单。
台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调，台积电新增的 28 奈米产能，将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主，满足客户的需求，不会有供过于求的问题。
不过若未来市况出现变化，晶圆产能不再吃紧，客户不再排队，联电及台积电既有产能接单仍将面临考验，营运压力是否升高，或市场出现新的需求，将是市场关注的焦点。
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