集微网消息，10月23日，中信建投证券近期发布关于江苏帝奥微电子股份有限公司（简称“帝奥微”）首次公开发行股票并在科创板上市之辅导工作总结报告。

打开网易新闻 查看精彩图片

中信建投证券对帝奥微的辅导工作自2020年9月14日开始，至2021年9月27日结束，辅导工作持续时间超过3个月。

通过辅导，中信建投证券认为，辅导对象已建立起符合现代企业制度要求的公司治理基础，形成了明确的业务发展目标和未来发展计划，目前不存在影响股票发行上市的重大问题，具备股票发行上市的实质条件。

帝奥微电子成立于2010年2月5日，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务于LED照明、消费类电子、医疗电子及工业电子等市场。帝奥微电子的前沿产品包括：LED照明IC芯片、USB2.0/3.0产品IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、高效率的电源管理IC芯片以及应用于各种模拟音频/视频的IC芯片。

帝奥微电子此前经过多轮融资，背后资本有盛虔资本、国泰集成电路、洪鑫源、沃衍资本以及湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。（校对|日新）