据路透社报道，英特尔公司（Intel）7月26日表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前追赶上台积电和三星电子（Samsung）等竞争对手。

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路透社介绍，几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。但随着竞争对手超微半导体（AMD）和英伟达（NVIDIA）与台积电和三星电子合作，由台积电和三星电子提供制造服务，超微半导体和英伟达设计产品，生产出性能已经超越英特尔的芯片。

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英特尔在26日表示，根据这项最新计划，英特尔预计到2025年将夺回领先地位，第一批主要客户将是高通和亚马逊，其中亚马逊是新客户。英特尔公司还介绍，将在未来4年推出5代芯片制造技术，缩小芯片的体积。高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。

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路透社称，来自科技网站Real World Technologies的分析师David Kanter指出，英特尔这些年的落后，是由于技术上的“自大”造成的，企图在一代技术更新中解决多种技术难题。而这一次，英特尔比过去更加谨慎，“英特尔在未来几年绝对会迎头赶上，并在某些方面领先于台积电，英特尔已经有人投入了全部时间精力，研究新材料和技术的配置、提高芯片性能，”分析师说。