集微网消息，近日，江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司（以下简称“万年芯”）三期项目签约仪式举行。

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图片来源：万年之窗

据悉，万年芯三期建设项目总投资约5亿元，三期建成后，整体项目投资将达到20亿元。项目内容包括建设气压传感器、温湿度传感器、硅麦等声学产品，先进封装产品QFN/BGA/LGA、SiP等产品，建立自主品牌产品线。

2017年2月18日，万年芯项目举行开工仪式。据当时江西省万年县招商局消息显示，项目建成投产后，可年生产100亿支半导体集成电路芯片。

江西万年芯成立于2017年3月，其官网消息显示，公司主要从事4-12英寸半导体集成电路的封装测试、大容量闪存芯片的封装测试、传感器类产品的研发制造。（校对/小北）