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文 | 华商韬略 斯钦

冒着疫情风险,三星副会长李在镕在去年秋天亲赴荷兰,与光刻机厂商ASML洽谈进口EUV光刻机的相关事宜。

面对与台积电越来越大的技术差距,李在镕慌了!

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日本媒体曾对三星做出预测:如果三星在先进半导体的竞争力下降,将波及三星旗下智能手机、传感器等核心业务,最终导致三星整体获利能力下滑。

而根据三星最新财报数据显示,三星半导体在今年第一季度的营业利润竟然同比下降了16%,这在全球缺芯、半导体涨价的大利好中,让人倍感意外:三星怎么了?

相比之下,三星最重要的竞争对手台积电,在今年第一季度同比增长了16.7%,净利润更是同比增长了19.4%,达到了1396.9亿新台币。

此消彼长之间,暴露出三星半导体在竞争中的被动局面。诚如日本媒体所言,如果三星守不住半导体的基本盘,三星所有业务都面临下滑的风险。

2013年,张忠谋就指出:三星虽然是个怪物,但只要把它的一只脚和一个肺拿掉、拉掉,他就会自然而然死掉。

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鲜有人知的是,台积电打败三星靠的不只是先进制程,还有先进封装工艺。

2010年,急于摆脱三星依赖的苹果,派出副总裁杰夫·威廉姆斯前往台湾,寻求与台积电的合作。

在当时,苹果有严重的“三星依赖症”,芯片、内存等产品都离不开三星,这种被“卡脖子”的感觉使得苹果不得不寻求台积电的帮助。

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于是为了能够争取到苹果这个潜在大客户,张忠谋专门派遣100名台积电工程师分批次,分别乘坐不同交通工具前往美国,甚至为了躲避三星的眼线,有些台积电工程师会绕道欧洲,先到达美国东海岸,之后再乘坐巴士横穿美国,最终秘密潜入苹果总部,过程堪比碟中谍。

这次美国之行让台积电发现了自己最大的短板:先进封装工艺。

当时,三星的封装完全是自己做,而台积电则是外包给其他台企,这就导致台积电在最终芯片性能上不如三星代工的产品。

找到病根后,台积电靠着自身强大的研发实力,迅速补齐了在先进封装工艺上的短板,借由自己更为成熟的InFO封装,打败三星,仅花费11个月,就打造出苹果副总裁眼里的完美芯片。

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现如今,台积电已成为芯片封装工艺的龙头老大。

在前两个月的ISSCC大会上,台积电董事长刘德音就把未来芯片代工竞争的焦点,放到先进封装技术上。

最后,台积电作为全球最大的芯片代工厂,始终坚守自己的发展底线:“只做代工,不与客户竞争”的永续性原则,为了客户的产品隐私,台积电连园区内的纸张里都埋有金属线,防止被人带出园区。

这样的企业信条,让苹果、AMD等科技企业可以放心将芯片生产交于台积电,现如今,台积电已成为全球芯片领域最不可或缺的重要力量。

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