全球64家科技巨头联合成立“美国半导体联盟”,狼,真的来了吗?

2021-05-16 21:04:14 西楼饮月

如果要评选这两年国内互联网的高科技热词,芯片、光刻机一定榜上有名。

美帝卡华为的脖子,让国人痛彻心扉,等于是给全民搞了一场半导体制造技术的科普课。

上市场买个菜,大妈都能跟你聊上几句7nm、光刻机。然后忧心忡忡地问:

美国人卡我们的脖子,中国又没有先进的芯片生产厂,搞不出高端芯片,怎么办?”

这是一个非常好问题的,充分说明了,大妈们除了爱跳广场舞,对国家大事也非常关心,而且很有忧患意识。

是啊,今天是华为,明天呢?

这不,就在前两天,世界半导体业界又出了一件看似风马牛不相及、实则与中国关系极大的事情。

当地时间5月11日,全球64家企业发表联合声明,宣布成立“美国半导体联盟”(SIAC)。

这些企业分别来自美欧、日韩和中国台湾地区的,几乎覆盖整个半导体产业链:

芯片制造有台积电、三星、IBM、英特尔等公司;

芯片设计有AMD、ADI、高通、联发科、英伟达等公司;

科技类企业有苹果、亚马逊、思科、通用电气、谷歌、微软、惠普等公司;

设备制造类企业有ASML、尼康、东京电子、ARM、霍尼韦尔等公司。

这64家企业实力雄厚、门类齐全,如果不是一个国家的缺席,差不多都可以称之为世界半导体联合会了。

是的,这里面没有中国大陆的企业!没有中国大陆的企业!没有中国大陆的企业!

此时距离美国总统拜登在白宫举起晶圆和芯片,还不到一个月的时间。

4月12日,在白宫举行的“半导体峰会”上,面对19位来自半导体及相关产业的行业领袖,以及一众白宫官员,拜登表示,“美国在(半导体)制造和研发上落后了”,“我们要加强国内的半导体产业和供应链”。

当时他手里拿着一片晶圆,我们通常所说的芯片就是由它切割、刻蚀而成。

而47天前,拜登因美国芯片严重短缺签署了一份行政令,那时他的手里则拿了一枚小小的芯片。

不到两个月的时间里,同一产业链上的两件产品相继出现在美国总统手中,非常罕见。

很明显,拜登已经“芯急如焚”了,他将很快使出自己的“绝招”来。

这个绝招,就是撒钱。

与惯于精打细算的商人特朗普不同,拜登绝对是个愿意花钱的主。

去年大选的时候我就说过,相比特朗普,拜登这个老狐狸显然更难对付。

懂王高举“美国优先”的大旗,连盟友的竹杠都想敲一敲,非常不得“国心”。拜登则深谙“财散人聚”之道,随便画了个饼,各路人马就纷至沓来了。

韩国的、日本的、荷兰的……,几十家科技巨头一下子全都姓了“美”(美国半导体联盟)。

搞半导体产业,拜登是认真的。

从他上任的第一个月开始,白宫就频繁释放出和芯片相关的信息,评估美国芯片产业链的可靠性,还计划专门设立一个技术局,促进芯片技术创新。

拜登还放出风来,表示有意拨款定向扶持半导体的发展。

而这次的SIAC这个联盟,公开的由头就是要分钱,具体来说就是希望美国政府拿出500亿美元来,补贴补贴大家。

SIAC说了,这500亿美元我们也不白要,美国的未来要靠半导体,必须让半导体制造回流美国。

而回流,是有成本的。

在美国建造并运营芯片制造厂的成本相较海外高出20-40%,要想大家来捧给你拜登捧场,这个单必须由美国政府来买。

他们还写信给国会领导人,强调这500亿美元的重要性:

美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平,而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划,以加强本国的半导体能力。

乍一看,SIAC就是个“讨钱者联盟”,没啥了不得的。所以有专家分析说,这种联盟通常都是游说性质的,他们的市场份额有很大部分在中国,一定会游说美国放松对中国的出口限制......

总之没啥大不了的,大家散了吧,没必要围观了。

图样图森破!

美国的未来要靠半导体,中国也同样如此。

高端芯片制造厂商云集美国,维持它的上游垄断地位和行业领导力,对中国来说绝对不是一件好事情。

这个道理一想就通,我就不再细说了。

下面主要就我个人的浅见,谈谈这个事情未来的走向,以及如何应对的问题。

拜登想要半导体制造业回流美国,其实不是一件容易的事情。

今年4月21日,台积电创始人张忠谋在演讲时指出,美国晶圆制造条件与台湾比较,土地绝对是占优势,水、电也占优势。但是人才(工程师、技工、领班和作业员)、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行,企业单位成本较台湾显著提高,仅仅有短期补贴还不够。

这话可谓一语中的! 而且绝非台积电一家的问题。

美国的钱撒下去肯定不会没有作用。但是对大多数企业来说,也只是让自己的鸡蛋多放进一个篮子而已,不太可能一股脑把主要的产能都放到美国去。否则长期营运成本的增高会使他们失去竞争力。

拜登的500亿美元即便能够落实,对64家巨头来说也只不过是杯水车薪。如何平衡成本和贴近市场,仍然是他们需要考虑的首要问题。

中国是世界最大的芯片市场,任何一家半导体企业都不可能轻言放弃,美国限制芯片出口绝对是一把双刃剑。

就像荷兰光刻机巨头ASML的CEO韦尼克说的那样,控制对华芯片出口,不仅不会阻碍中国的技术进步,最终还会损害美国的经济利益。

这位首席执行官可谓一语中的。

根据美国商务部的估计,限制芯片出口中国,可能影响到美国125000个工作岗位。届时拜登政府将面临来自相关产业的科技巨头的强大压力,很难长时间保持这一战略。

我认为,更有可能的是,拜登政府将对最关键、最尖端的一些芯片设限,而对其他的则会开绿灯。

当然,一味把希望寄托在别人身上,将永远得不到真正的安全,我们还是需要走自己的路。

一个好消息是,中国自身的芯片制造即将进入7nm的时代。中芯国际此前已经宣布,他们将在今年10月实现7nm芯片量产。

这是一个巨大的进步,虽然比起台积电的4nm、IBM的2nm(还没有实现量产)仍然差距明显。

通过这一年以来事态的发展,所有的中国公司都已经意识到,只要是“姓中”,就有可能被断供。只有自力更生,发展中国自主知识产权的芯片生产技术才是唯一的出路。

因此,早在“美国半导体联盟”之前,中国版的芯片联盟已经成立了。

这是一个非常豪华的阵容,可以说已经集结了目前国内芯片产业链上的最强力量。其中包括华为海思领衔、清华紫光、中芯国际、国家集成电路创新中心、中科院半导体研究所、清华大学、北京大学、小米等芯片上下游企业以及科研机构、高校等90家单位。

未来国内的芯片产业将不再是单打独斗,对全球的芯片产业格局将产生深远的影响。

中国人从来都是吓不倒、压不垮的。我们已经用两弹一星、核潜艇、航空母舰、北斗导航系统证明过,中国是有能力打破技术封锁的。相信半导体行业也同样如此。

世界是他们的,也是我们的,但归根结底是我们的!

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