半导体 | 总投资30亿美金!中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工

2021-05-09 10:33:22 CINNO

来源 :无锡博报

5月8日,江苏宜兴经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式,总投资136亿元,包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目在内的6个重大项目集中开工。

中环领先 集成电路用 大直径硅片二期项目 总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年12月开工建设,2019年9月项目一期建成投产,目前产能为: 月产8英寸抛光片25万片(至2021年底可达50万片)、12英寸抛光片7万片(至2021年底可达17万片),2021年预计实现销售20亿元。

大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设,总投资15亿美元,第一阶段投资53.85亿元,利用原有8寸厂房、12寸厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线。生产线设备共102台(套),其中进口设备52台(套),国产设备50台(套),项目总产能为:月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

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