产能缺失严重,英特尔CEO对“芯片荒”缓解态度悲观:全球75%的芯片产能位于亚洲

2021-05-04 17:44:20 环球网资讯

【环球时报-环球网报道 记者 王冬】国际半导体产业协会5月4日发布的最新晶圆产业分析报告指出,今年第一季度全球硅晶圆出货面积较上季度增长4%,达到3337百万平方英寸,创历史新高,相比去年同期的2920百万平方英寸上升14%。然而,目前全球半导体产能水平仍不足以缓解“芯片荒”的燃眉之急。

“新冠疫情带来的冲击表明,全球芯片供应链十分脆弱,无法快速应对需求变化。主要原因是晶圆厂的建造、翻新和维护成本非常昂贵。”美国哥伦比亚广播公司(CBS)5月2日报道称,由于半导体产品短缺,全球汽车公司不得不频频停产或减产。作为现代化设备的关键零部件,芯片及半导体产品广泛应用在家用电子产品、智能手机以及医院呼吸机等医疗设备上。随着人们购买电子产品在家工作、学习和娱乐的需求,以及医疗设备的使用需求因新冠疫情大大增加,全球芯片订单持续飙升。

“正当美国需要越来越多芯片的时候,产能不足的现实正凸显美国的芯片供应链是多么脆弱。”英特尔CEO吉尔辛格在接受CBS采访时认为,芯片短缺部分归咎于全球75%的芯片产能位于亚洲。“25年前,美国的半导体产量占全球的37%,然而如今这个数字已经下降到12%左右。”吉尔辛格表示,在本世纪初,苹果前 CEO 乔布斯曾提出 iPhone 芯片需求,但在未得到英特尔回应后转向亚洲厂商,令美国半导体产业蒙受损失。他还强调,即便英特尔正在改造工厂提高产能,但要使得业务各个方面都能赶上不断增长的需求,还需要几年的时间。

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