2020年在日本零件采购额超500亿!华为:美国伤害了全球半导体

2021-04-13 15:15:29 金十数据

据日经中文网4月13日最新报道,华为内部技术人员透露,2020年该司自日本购买的半导体等零部件金额仅为80亿美元(折合约524亿元人民币),较2019年减少20%。具体原因为,半导体等交易受到美国方面的限制。

此前,业界曾曝出传闻,称在美国的压力之下,华为已经无法自日本购买任何零部件。去年8月下旬,华为就澄清称,日本企业是华为零部件采购的重要来源之一,目前禁令限制的主要是半导体芯片,其他零件不受影响。

据悉,美国禁令发布之后,日本半导体巨头索尼和铠侠纷纷出动,让美国商务部发放批准以供货华为。

在此之前,华为自己也找到日本供应商,提前进行了零部件储备工作。日媒消息称,在2019年3月,华为就要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应商,增加智能手机零部件的供应。

此外,华为还不断减少智能手机零部件中来自美国的占比。日媒此前拆解华为P30 Pro手机,指出美企提供的元器件仅有15个,占比0.9%。对比之下,日本供应的零部件为869个,占比达到了53.2%;韩国则为562个组件。这部手机最贵的一个零部件则来自中国本土企业——京东方提供的OLED屏幕,成本为84美元(折合约550元人民币)。

4月12日当天,在2021华为全球分析师大会上,华为轮值董事徐直军指出,美国在过去2年时间对华为发起了3次限制,撇开华为自身来说,美国的举动对于全球半导体产业的伤害更是不容忽视。

首先,美国的行为破坏了全球半导体产业链信任体系。目前,中国、欧盟、日本、韩国等在内的国家都在争相加大对半导体的投资,重视半导体供应链的自主问题。例如,4月13日当天,日本就宣布要增加国内投资,以支援陷入全球供应不足的半导体产业。

其次,美国动不动就“发作”的毛病,更造成全球企业恐慌性备货,特别是中国企业要知道,多年来全球产业发展一直追求“零库存”,以便于产业的更新升级。然而,企业深怕不够用,储备的零部件短则3个月,长则半年等,这无疑将加剧未来全球供应短缺问题。

华为指出,最好的解决方案是共同重建全球信任,恢复全球产业链的合作。

文 |廖力思 题 | 曾云梓 图 |卢文祥 审 |陆烁宜

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