高通今年发售的骁龙888处理器可谓命运多舛，尽管作为旗舰处理器，高通骁龙888处理器的性能毋庸置疑。但是由于内部集成了太多的元器件，因此在实际使用的时候远没有宣传时候来得出色，特别是在旗舰手机上经常会出现由于高温导致降频的情况，虽然骁龙888处理器现在看起来不会像骁龙810一样翻大车，但是还是让发烧友感到不太舒服，不过现在有消息称高通计划推出新款骁龙888处理器，取消了5G基带的集成，或许将有效地降低成本，并且改善发热等问题。

打开网易新闻 查看精彩图片

据消息称，高通的这款全新的骁龙888处理器的代号为SM8325，与目前采用的骁龙888处理器相比，最主要的区别便是取消了内置5G基带的集成，当然包括4G等通信网络功能还是可以支持的，与5G基带相比，显然4G基带要小得多，发热量也有所减少，对于高通来说，无论是制造成本还是封装成本都有所下降，并且无5G版高通骁龙888处理器仍然采用5nm制造工艺，在发热量上也将有所降低。

对于手机厂商来说，没有了5G基带，在设计手机的时候便可以取消许多设备，例如专门供给毫米波的天线，特别的冷却设备，进而降低手机的制造成本。根据之前的消息，一颗完整版的高通骁龙888预计成本在1000元以上，而取消了5G基带，制造成本将会有数百元的下降。

预计高通这款特别版骁龙888处理器将会用于5G网络建设还没开启的地方，由此让搭载这款处理器手机的售价降低到2000元以内，当然现在一切都还只是传闻，至于高通是否会生产这么一款骁龙888处理器，还是要看具体的规划。