300亿!美国突然出手,谁也没想到,一切竟来得如此之快!

2021-03-05 14:53:13 穿越了

去年9月15日华为禁令生效,11月17日荣耀品牌从华为剥离,面对无芯可用的局面华为并没有“B计划”。从通讯领域起家的华为并没有坐以待毙,未来华为将放眼物联网领域,鸿蒙系统、HMS生态、Hicar、AI智能都是为了同一个目标发力。

华为禁令生效后不久,与华为合作的美国芯片厂商和半导体公司市值蒸发破万亿,产品积压库存情况严重。即使是美国发放218亿补贴相关企业,对于科技巨头来讲只能是杯水车薪。迫于压力AMD和Intel率先供货华为,如今已经有多家合作伙伴恢复供货,但在先进5G芯片领域依然被“卡脖子”。

越来越多的美国科技巨头寻求代工模式生产自己的产品。和之前廉价劳动密集型产业代工模式不同,如今半导体晶圆代工有自己的核心技术和解决方案。台湾省的台积电和内地中芯国际都在芯片代工领域有很高的话语权,美国本土芯片制造份额不断下降,如今只占全球市场的12%。

受极端天气的影响,三星电子、恩智浦、英飞凌等半导体厂商位于德州奥斯汀的芯片工厂停产。外加突发卫生事件的影响,进一步加剧供求关系的恶化。这次轮到拜登着急了,美国也尝到了“卡脖子”的滋味!

3月5日凌晨,据报道一位知情人士称美国正考虑为之前批准的一揽子措施提供300亿美元资金的支持,目的在于振兴本土芯片制造业。参议院寻求在4月对这项法案进行表决,美国突然出手,谁也没想到,一切竟来得如此之快!在这之前美国提出的千亿资金振兴计划因资金短缺受阻,如今美国想要重回芯片领域霸主地位依然阻力重重。

近日中芯国际与ASML公司签订12亿元晶圆设备大单,加速布局成熟制程芯片产能。芯片荒的到来或许对国内芯片厂商来讲是一次机遇,不知道大家怎么看呢?

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