集微网消息，由于半导体市场需求激增，三星电子可能会增加某些通用计算机芯片的外包额度，外包对象是联电（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）。
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据业内消息人士称，三星电子的内部系统LSI部门最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器，三星从2000年代中期启动了自己的代工业务，目前外包芯片的策略让不少产业分析师们颇感意外。有消息称，联电很快将使用三星电子的28nm制程技术批量生产芯片。
一位业内消息人士称，三星电子从去年年底开始通过与UMC合作来应对半导体设施的短缺，比如在电视显示驱动器领域。
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各大芯片制造厂商预计今年第一季度销售增长率（@集邦咨询）
三星还可能考虑和格芯甚至台积电签订外包寄售协议。
三星在韩国基兴有一条S1生产线，在得州奥斯汀有一条S2生产线。此外，应美国政府的要求，三星正计划在美国新建一家先进的代工厂，但该设施尚未正式宣布或建设。
（校对/holly）
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