传台积电在美国建6座5nm厂,员工能拿绿卡还薪资翻倍?

2021-03-02 00:19:38 芯东西

总月产能超10万片,推12项措施揽人才。

编译 |温淑

编辑 |Panken

芯东西3月2日凌晨消息,据台媒最新报道,台积电计划在美国亚利桑那州建设共计6个5nm厂,且厂区占地面积为台积电“大本营”之一南科所有厂区的约2倍大。目前,台积电正通过共计12项措施,为亚利桑那厂招募人才

业界人士指出,若消息为真,台积电亚利桑那州晶圆厂总投资额有望上看新台币1兆元(约合2347.17亿人民币),总月产能可达10万片以上,或可比肩台积电台南生产基地。

届时,台积电将超越三星,成为美国境内产能最大、技术最先进的非美系半导体厂。

对此传闻,台积电在2月28日回应道,一切以公司对外公开说明为主。

本文福利:纵览芯片代工行业风云变迁,推荐深度研报《晶圆代工行业密码》,可在公众号聊天栏回复关键词【芯东西097】获取。

01.

台积电或建6座美国5nm厂

中国台湾媒体经济日报援引内部消息称,与台积电南科所有厂区相比,台积电亚利桑那厂区占地总面积或为前者的两倍大

尽管未给出具体面积数字,但2020年11月,台积电董事长刘德音曾在台积电3nm厂上梁仪式上分享,台积电旗下、全球最大的单一8英寸晶圆厂、晶圆六厂、晶圆十四A厂、晶圆十四B厂、晶圆十八厂等,均位于南科厂区。

▲台积电董事长刘德音曾在台积电3nm厂上梁仪式上

报道称,台积电拟通过亚利桑那厂,实现在美国建设“Mega Site(超大型晶圆厂)”的目标。

这也印证了刘德音1月份在台积电法说会上提到的,希望美国新厂发展为Mega Site规模的说法。

02.

12项措施鼓励员工赴美

经济日报还提到,为满足亚利桑那新厂的量产需求,台积电内部正启动激励人才前往美国工作的相关计划,共计提出12项激励措施。

依据相关福利说明,台积电派任美国员工的基本要求是员工年资满3年、提供多益测验成绩等。赴任人员需在今年5月份至南科十八A厂受训,并于2022年9月赴美就任。

激励措施包括:1、本薪翻倍;2、房屋补助;3、公司通过评估后租车给员工代步;4、签证补助;5、机票补助;6、子女幼儿园至高中学费补助;7、搬家500公斤辅助;8、派任初期一个月免费住宿;9、税金补助;10、语言进修辅助;11、派任3年后经主管同意可转任美国厂,公司协助申请绿卡(需放弃台湾职务及分红);12、派任美国后,公司协助优先施打新冠疫苗。

对此消息,台积电回应称:“一直以来,台积公司针对国内转职或外派员工皆提供相对的配套措施,以鼓励国内转职员工长期跨区域工作,或确保海外派驻人员的发展并维持外派生活品质。”

对于传言的绿卡、疫苗等相关激励措施,台积电表示不予评论。

03.

台积电赴美背后:美国大力发展芯片制造

早在2020年5月份,台积电宣布将在美国亚利桑那州新建的5nm晶圆厂,计划投资120亿美元,2021年起施工建设,2024年建成投产,月产能为2万片晶圆。

相比之下,台积电台南生产基地可月产约10万片晶圆,建厂成本为170亿美元。

分析人士认为,台积电在明显成本差距下仍选择赴美建厂,背后或因美国正大力强化自身供应链安全。

根据波士顿咨询公司报告,近几十年来,美国在全球半导体制造业中所占份额直线下降。1990年为37%,现在已降至12%。

这一背景下,特朗普、拜登两任政府均致力于推出半导体制造能力振兴措施。

据彭博社此前报道,目前美国拜登政府正在起草保护基础设施的计划,其中很有可能包含恢复其本土芯片制造能力的内容。由于可以创造就业、加快经济复苏,该计划已获得美国两党支持。

04.

结语:大国竞逐半导体制造能力

作为全球晶圆代工龙头,台积电不仅坐拥先进芯片制程的技术优势,而且占据着毋庸置疑的战略地位。美国吸引台积电赴本国建厂,亦印证了这一点。

放眼全球,大国博弈的背景下,芯片半导体技术能力成为各国竞逐的要素。近期除美国外,欧洲、日本等地区或国家均传出拟发展本土晶圆制造业的消息。

来源:中国台湾《经济日报》、台湾科技新报网、

推荐阅读:

造原子弹容易,还是造芯片容易?

作者 | 南风窗常务副主编 谭保罗

到底造原子弹容易,还是造芯片容易?这个问题的答案,体现了一个人是否具备经济常识。它绝对不是小事情,所以我打算说一说,尤其是我看到很多网友关于这个问题的讨论,更是忧心忡忡。

先说答案:制造原子弹绝对比芯片容易得多。为什么?下面是分析。

首先是现象—这个世界上,能造原子弹的国家绝对比我们想象的要多,除了安理会常任理事国,一些小国家要造,也是很容易的事情。比如,以色列就一直都很紧张,因为中东曾经有好几个阿拉伯国家都直接或间接地表达过“要造”,或“正在造”核武器。

伊朗对外展示的铀浓缩离心机

在中东之外,另外一些小国同样时常以“我想造”或“我正在造”原子弹为手段,要挟大国和国际社会,来获取好处。为什么这种手法屡试不爽?原因在于—它们真的就能造出来。

原子弹的制造技术早已不是秘密,它的壁垒只有两个:一是原材料,二是胆量。对于第一个,国际社会一般都通过原材料禁运来限制。对后一个,大家则通过施以压力或好处来化解问题。当然,也有像以色列那样的,直接去轰炸敌国的核设施。

2021年1月13日夜,以军空袭了叙利亚和伊拉克交界处的15处伊朗军火设施。

总之,原子弹不难造。相比之下,芯片明显难很多。最核心的原因是:两者对国际协作的要求不同,也可以说产业链的长度和宽度不一样。芯片的产业链比原子弹长很多,也宽很多,它需要国际分工,100%独立自主的芯片产业基本上不可能存在,而且它极度不经济。

在这里,有必要把芯片的产业环节做一个简单梳理,至少有四个环节:一是IP版权,二是设计,三是制造,四是封测。

以手机芯片为例,最前端是IP方案供应商。在这个领域,英国ARM(中文译为安谋公司)排名第一。第二个环节是品牌商(也叫设计商),三星、华为海思都在这个环节。那么,方案供应和品牌设计两者有何不同?

华为所有的战略规划都以海思为基础展开,海思半导体是华为的核心心脏

通俗来说,两者区别在于:方案供应商提供的是附带知识产权(IP)的智慧设计,即设计一个通用的芯片模板,模板并不具备物理实体,而是一种无形的知识产权。方案商将知识产权卖给品牌商,前者一般不会自己出品自有品牌的芯片。

品牌商将方案买过来之后,在这个模板的基础上,根据自己目标客户的需要,自主进行“再次创作”,最终完成芯片的设计和开发。华为海思就是品牌商,它持有芯片的品牌。其他的品牌商还有三星、苹果和高通等。

第三个环节是生产环节的制造商,主要厂商包括台积电、三星、中芯国际和华虹等,它们承接品牌商的制造外包。中国大陆的“软肋”,正是位于这个环节。台积电在这个环节一度占据全球份额的50%以上,它有最顶级的技术和制程,华为海思的芯片找它代工是一种最优选择。也正因为这样,美国的一些政客才对台积电施加压力,迫使其断供华为。

美国共和党反华参议员汤姆·科顿在当地时间2月23日的美国参议院军事委员会上称,台湾地区对美国来说不仅是一个“战略和道德问题”,美国还要确保中国大陆“不会控制世界上最重要的芯片制造商台积电”,图为科顿在23日的听证会上的视频截图

最后一个环节是封装和测试,它的技术要求相对没那么高,A股很多芯片概念的炒作题材公司都位于这个环节。

除了以上四个环节的“深度”,芯片产业链还有着“广度”,即每个环节的厂商,他们还需要其他高技术供应商的配合。比如在制造环节,光刻机是最核心的设备,而其主要制造商是荷兰ASML公司,以及一些日本、美国企业。ASML公司被吹得很神,它的确也很神。

芯片产业链的复杂远远不止于此,芯片和原子弹是两个不同类型的物种,它们属于不同的时代。某种程度上讲,原子弹是可以“闭门造车”的,但芯片绝对不行,它必须在开放的环境之下来完成。

到底造谁容易?这是一个简单的问题,也是一个很复杂的问题。

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

(责任编辑:曹逸群_NB19194)

相关推荐

热门新闻