M1 自研芯片的出现给 Mac 系列注入了新的活力，而苹果可能还不满足于此，除了可能在今年晚下时候亮相的新自研芯片，Mac 产品线的多款产品还将在今年获得全新的外观设计，其中就包括了一体机 iMac。
曾多次准确爆料苹果新品信息的 Jon Prosser 在最新的视频中表示，苹果正在对 iMac 进行「现代化改造」，使它变得更加多彩，就像经典的 1998 iMac 一样。而这个结果就是将于今年推出的 iMac 或许会采用多彩机身设计，配色效果将接近于 iPad Air 4，包括银色、深空灰色、玫瑰金色、绿色和天蓝色五种颜色。
根据彭博社此前的分析，今年的新 iMac 将采用类似 Pro Display XDR 的设计，在金属下巴被移除的基础之上，屏幕四周的边框将变得更窄，而且背部也不再是弧形设计，而是扁平结构，这也将和传闻中即将推出的 MacBook Pro 机型上的设计类似。鉴于边框更窄的缘故，预计新 iMac 将有两个版本取代现有的 21.5 英寸和 27 英寸的机型，此前有传言称，其中一个机型的尺寸将在 23 到 24 英寸之间。
苹果计划为新款 iMac 配备下一代自研芯片，速度更快，图像性能更强。苹果正在测试拥有多达 16 个性能核心和 4 个能效核心的苹果芯片，但更高端的台式机型号可能拥有多达 32 个性能核心。苹果还在改进 GPU 技术，并正在测试 16 核和 32 核的图形组件。
此前准确爆料了 A14（T8101）和 M1（T8103，当时被称为 A14X）内部名称的爆料者 Longhorn（@never_released）就曾发布一份新名单，其中包含两枚 T600X 系列芯片，由于外界对 T6000 系列 SoC 知之甚少，因此这些芯片很可能用于更高端或新开辟的系列，例如高端 iMac，MacBook Pro 或传闻中的 Mac Pro Mini。
此外，Jon Prosser 还在视频中还提到了 Mac Pro mini，该产品被描述为三到四个 Mac mini 彼此堆叠在一起的形态，但目前没有关于该产品的其他信息。
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