近两年半导体业可以说祸不单行，接二连三的囧事让人心力交瘁。中美贸易争端使供应链受阻，新冠疫情导致生产延误，产能吃紧却要面对需求大增，继而引发各种原材料短缺，各种供不应求不如说是无能为力。偏偏天公不作美，那边三星等企业的晶圆厂刚刚遭遇美国德州的暴风雪袭击导致停产，这边台积电和联电等中国台湾地区的晶圆厂就遇上干旱威胁正常生产了。相比之前的偶尔停电失火，生产方面现在面对的困境难多了。

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据DigiTimes报道，台积电（TSMC）、联电和其他芯片制造商计划购水并使用卡车运水，最大限度地减少地区性缺水对生产的影响。这些企业计划在这周内购买3600吨的水，随后可能会购买更多。目前台湾岛内中南部地区多个水库水位低于20%，当地主管部门已做最坏打算，并希望企业能减少7%到11%的用水量，以应对面临的缺水问题。据了解，近两年台湾岛内面临的干旱问题比较严重，2020年是自1964年以来首次在汛期没有遭遇台风侵袭。

缺水问题也是对台积电等半导体生产企业的一次考验，意味着要尽可能提高工艺效率减少用水，或者建立相对应的应变机制，避免这类型问题影响生产，例如引入新水源、废水利用、建立储备等。对于台积电和联电等半导体企业现在面临各种不可避免的困难，但仍希望可以按计划推进，无论是技术上还是生产上，以满足市场供不应求的状况。