1月14日，全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会，公布了超预期的2020年第四季业绩，并预计2021年一季度业绩将再创新高。而对于2021年全年的营收，台积电也认为将再创新高，同比将增长约15%。同时，台积电2021年的资本支出也将创下新高，相比去年增加45%。对于此前传闻的赴日本建厂的传闻，台积电也在会上进行了回应。
2020年四季度营收126.8亿美元，同比增长22%
根据台积电公布的数据显示，2020年第四季度，台积电合并营收季增1.4%达3615.33亿元新台币，与2019年第四季同期相较增长14.0%，平均毛利率季增0.6个百分点达54.0%，与2019年同期相较提升3.8个百分点，均高于此前的预期。此外，营业利润达1571.20亿元新台币，环比增长4.7%，与2019年同期相比增幅更是达到了26.5%，归属母公司税后净利环比增长4.0%，达1427.66亿元新台币，继续创下单季度获利历史新高，较2019年同期增长23.0%，单季稀释后每股净利5.51元新台币。
如果以美元计算，台积电2020年第四季营收为126.8亿美元，较2019年同期增加了22.0%，较第三季度则增加了4.4%。
基于此，台积电2020全年合并营收将达13392.55亿元新台币（约478.51亿美元），同比增长25.2%，平均毛利率53.1%，同比提升了7.1个百分点，营业利润5667.84亿元新台币，同比增长52.1%，营业利润率年增7.5个百分点达42.3%，归属母公司税后净利润5178.85亿元新台币，与2019年相比增长50.0%，稀释后每股净利19.97元新台币。
5nm营收占比已达20%，先进制程占比超62%
从具体的制程营收占比来看，2020年四季度，台积电最新的5nm制程工艺的营收占比已由上个季度的8%快速提升到了20%。这还是在断供华为以及高通5nm芯片骁龙888交由三星代工的情况下所取得的。当然这也主要得益于四季度苹果对于A14处理器及M1处理器的大量下单。
根据《日经亚洲评论》和行业调研机构的报告显示，由于iPhone 12“价格诱人”，消费者对新款5G iPhone的需求旺盛，苹果公司计划在2021年上半年生产9600万台iPhone，同比增长近30%。
不过，台积电7nm制程的营收占比则在四季度降至了29%，相比三季度下滑了6个百分点。10nm制程的营收占比则与三季度一样均为零。16nm制程的营收占比同比也下滑了5个百分点至13%。
总体来看，台积电先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收在整个第四季度晶圆销售金额当中的占比高达62%，共出货324.6万片12英寸晶圆。
从各个细分市场的贡献占比来看，智能手机市场贡献的营收占比较上个季度增长了5个百分点至51%，营收额环比增长13%，这也反应了智能手机市场的旺盛需求；高性能计算（HPC）占比31%，环比下滑14%；物联网占比9%，环比下滑13%；汽用电子市场占比3%，环比大幅增长27%，而这或许也与四季度出现的汽车芯片缺货有关；消费性电子市场占比4%，同比也大幅增长29%。
2021年第一季度营收将再创新高
由于目前全球晶圆代工产能持续紧缺，再加上AMD及联发科等大客户对于先进制程产能的旺盛需求，台积电预计2021年第一季度合并营收预计介于127亿美元到130亿美元之间，比去年第四季度的126.8亿美元有望实现约0.2%至2.5%的增长，将再创新高。若以新台币27.95元兑1美元汇率假设，毛利率预计介于50.5%到52.5%之间；营业利益率预计介于39.5%到41.5%之间。
台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示，台积电去年第四季的营收受益于5G智能手机的推出和高性能运算相关应用对于台积电5nm制程的强劲需求。
进入2021年第一季，预期高性能运算相关应用的需求、汽车电子领域回温、以及智能手机的季节性影响相较于近几年来略为和缓等因素，将支持台积电一季度业绩的继续成长。
据《工商时报》报道称，AMD新的Zen3架构处理器及RDNA 2架构GPU对于台积电7nm产能需求旺盛，今年一季度提高了对台积电7nm制程投片至12万片，成为台积电第二大客户。与此同时，联发科受益于OPPO、vivo、小米等国产手机厂为争夺华为空出的手机市场而大幅追加订单，一季度扩大了对台积电7nm投片，同时联发科即将发布的6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，合计投片量将达11万片，将挤下高通成为台积电第三大客户。
不过，黄仁昭仍不讳言的表示，新台币兑美元近期以来的升值，目前确实造成影响。相较2020 年新台币与美元的汇率从29.4元新台币显著影响爬升之后，约有5% 的冲击。因此，估计新台币兑换美元每升值1% 的幅度，则将影响毛利率4个百分点。而2020年第1 季毛利率预估将较2020年第4 季有所下滑，其产能利用率的下降及新台币强势都是影响的关键因素。不过，相对来说产能利用率仍旧处于高档水准。
2021年资本支出同比增长或达62.4%
对于2021年的资本支出规划，台积电预计2021年资本支出将达250-280亿美元新高，远高于外资预期的200~220亿美元，比去年的172.4亿美元的资本支出再增长约45.6~62.4%。
针对今年庞大的资本支出，台积电强调是为确保技术领先、客户信赖与提供产能弹性
台积电财务长黄仁昭表示，资本资金皆是根据客户需求所制定。根据先进制程与特殊制程技术的发展，以及客户需求的增长，因此大幅上调今年资本支出，其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%将用于特殊制程。
对于目前先进制程进展，台积电3nm预计2022年下半年量产。
2021年台积电营收预计将继续增长15%
针对今年的市场预期，台积电总裁魏哲家表示，2021年仍然是需求强劲的一年，看好包括智能手机、高性能计算、汽车及物联网等驱动，预期2021年不含存储芯片的半导体产值约年增8%，晶圆代工产值年增约10%。若以美金计算，台积电今年全年美元营收成长将优于晶圆代工，预估约年增10~15%。
针对智能手机、高性能计算、汽车及物联网这四个成长平台在2021年的预期，其中全球智能手机出货相较2020年将成长10%，而5G智能手机的市场占比会从去年的18%提升2021的35%以上。而5G智能手机的半导体用量也会较4G智能手机增加。此外，高性能计算的增长对于台积电长期成长越来越重要，也是台积电业绩持续成长的最大因素。
台积电董事长刘德音也表示，目前5nm制程需求较3个月前强劲，主要动能来自挖矿以外的高性能计算应用。
另外，有消息称，英特尔1月下旬将宣布扩大与台积电合作，或将把部分CPU以及Xe GPU外包交由台积电7nm、5nm工艺生产。花旗分析师Christopher Danely发布最新报告称，英特尔的交由台积电的订单金额或将达到25亿美元。
对此传闻，台积电在今天的法说会上仍维持不对特定客户评论的回应。
针对近五年的长期展望，台积电也持续乐观看待。魏哲家表示，包括5G、智能手机及高性能计算将维持强劲的需求，预期台积电业绩在2020~2025年的年复合成长在10~15% （高于往年公司设定的5~10%的年成长幅度）。
如果按照台积电2020年营收约478.51亿美元的基数来计算，之后5年年均复合增长10-15%，如果按照15%较高值来计算，到2025年底，台积电的营收将在2020年的基础上实现100%的增长，或将达到957亿美元以上！
回应赴日本建厂传闻
对于此前业内传出的台积电将赴日本建封测厂的传闻，台积电在今天的法说会上也予以了回应。
据此前台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。
对此，台积电在法说会上明确表示，并没有赴日本投资建厂计划。但目前台积电正评估在当地设立材料研发中心，与供应链伙伴共同探索3D IC材料。此外，未来若在日本设材料研发中心，将会采独资方式，只是目前尚未达到最终决定。
编辑：芯智讯-浪客剑
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