中企翻身！欧洲17国签订半导体研发协议，美国搬起石头砸自己的脚|欧洲|美国

编辑：一水流殇

据媒体报道，为了避免欧洲多国再度受到美国在半导体领域的制裁手段，欧洲的17个国家宣布一致对外，共同签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。根据该声明所规定的条款，未来3到5年的时间里，欧洲17个国家将合力出资1450亿欧元用于半导体技术的研发工作。之所以这样做，就是为了突破美国在半导体领域的技术封锁。一旦欧洲国家在半导体领域取得研究突破，将不会在芯片技术上继续受制于人，对于欧洲各国来说，未来半导体领域的发展也就少了后顾之忧。

原本，美国凭借其掌握的半导体核心技术，在该领域已经算得上独霸鳌头了。只要合理的利用技术限制，完全可以有效控制其他国家半导体技术的发展。但其一味宣扬自己的霸主地位，坚持打压中国企业和欧洲企业，引起了多国不满。此前，美国借助芯片核心技术优势，对中国企业华为大打出手，宣布控制芯片的出口以此打压华为的发展。

虽然短时间内，达到了打压华为的目地。但从长远来看，恰恰是给了华为一个绝地反击的机会，更坚定了华为自主研发芯片核心技术的决心。毕竟，当面临困境时，可以激发出无穷的潜力。一旦华为成功突破芯片核心技术瓶颈，之前别国所谓的技术优势也就不复存在。

此前，欧洲17个国家宣布签订半导体协议，应该也是出于实现半导体技术自由的考量。此前，美国曾凭借其国家优势和市场优势，试图遏制欧洲企业在中国的发展，想要独霸中国市场。对此，欧洲多国的企业都已经发现了端倪，联名上书政府要求有所行动。迫于技术限制的压力，欧洲多国和中国都已经开始了自主研发半导体技术之路，相信功夫不负有心人，只需假以时日，欧洲多国和中国在半导体领域一定会取得一定的突破。

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