从智能手机、可穿戴设备
到智能家居、智能机器人
再到生物芯片、智能驾驶
“芯时代”下
一颗小小的芯片
已成为智能生活的“基石”
第三期《全球硬核科技》专刊，即把目光聚焦到芯片产业发展前沿领域，梳理了全球芯片产业发展格局、产业链头部企业的全球分布及其硬核技术产品，并为成都提高芯片竞争力提出了“成都发展路径”，对关注全球芯片产业发展、芯片技术发展的小伙伴来说，是一次不可多得的学习机会。
话不多说，直接上干货！！
看全球产业布局——
从一粒沙
到成为电子产品的核心组成部分
芯片是高度集成的运算电路
一个比指甲盖还小的芯片
横切面可能多达20层
内部藏着数十亿微小的晶体管
以及埋着数公里长的导线
并且持续朝着精密化和微量化发展
这背后
需要产业上、中、下游“合力”完成
产业链上游提供半导体材料和设备，是芯片制造工艺技术的核心。其中，半导体材料主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光材料等；半导体设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
信越化学、胜高集团、世创电子、ASML、应用材料等已成为行业上游头部企业。
产业链中游主要涉及设计、制造环节。设计公司（Fabless）专注于芯片电路设计，纯晶圆加工厂（Foundry）专注于代工生产。
英伟达、超威半导体、高通、博通等企业已成为行业中游头部企业。
产业链下游主要涉及封装、测试等环节。随着电子产品进一步向小型化、多功能发展，3D 封装、扇形封装（FO WLP/PLP）、微间距焊线技术以及系统封装（SiP）等技术成为延续摩尔定律的最佳选择，封测行业也由传统向先进封测技术过渡。
日月光、艾克尔科技、长电科技等企业已成为行业下游头部企业。
在集设计、制造、封测等环节于一体的全产业链布局企业中（即 IDM 垂直集成模式），已有英特尔、三星电子、德州仪器等头部企业。
此外，由于芯片设计的高度复杂性，IP 授权与EDA（电子设计自动化）软件是芯片设计更是半导体行业不可或缺的配套支撑环节。目前，已有Arm、新思科技、楷登电子等头部企业。
从总体来看，当今芯片世界，美国实现了全产业链、全球化、高端化强势布局；日本在材料与设备领域保持领先优势；韩国强势主导全球存储领域；欧洲在设备（如光刻设备）和 IP 授权上优势显著。
我国芯片产业已形成一定规模能力和产业生态。值得注意的是，庞大的应用市场正驱动“中国芯”加速快跑，中上游企业加速布局和崛起，我国将在全球半导体市场发挥着越来越重要的作用。
看技术创新趋势——
面向未来
推动信息技术、人工智能、物联网等产业
持续高速发展
必须保证芯片性能稳步提高
研发应用新材料
是国际公认的解决芯片性能问题的
最优选择和最佳路径
在芯片制造工艺逼近 2nm的当下，硅基芯片材料的潜力已基本上被挖掘殆尽，碳纳米管颠覆性技术突破被认为将推动全球芯片性能跨越式提升。
碳纳米管拥有完美的结构、超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性，是理想的电子学材料，若采用与硅基芯片大致相同的结构和工艺水平，基于碳纳米管晶体管制备出的芯片，具有比硅基芯片更高的性能和更低的功耗。
未来，随着碳基电子器件技术进一步完善，基于碳纳米管晶体管制备出的芯片从实验室进入产业化流程，将极大推动先行国芯片产业的飞速提升和新一轮抢位大战。
作为信息技术的核心和基础，芯片，这样一个小小的器件，已成为全球竞争最激烈的高科技领域。芯片的质量技术基础水平高低将决定未来芯片产业的全球价值链和产业分工格局。
新发展格局下，成都作为中国经济第四个增长极的极核城市，也正加速打造产业核心竞争力，提出“聚焦‘芯、屏、端、软、智、网’，推动电子信息产业规模迈上10000亿元台阶”的发展目标。
抢抓机遇、抢占时势，成为芯片产业国际国内双循环的重要节点，《全球硬核科技》也对成都发展路径提出了建议。
成都具体要怎么做？
行业龙头企业的“核心技术”究竟在哪？
……
出品：成都科技融媒体中心
文字：杨梦婷
封面/美编/校对：何秋霆
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