目前在芯片领域的技术设备缺乏，让中国在半导体领域的发展受到了前所未有的阻碍，其中光刻机和芯片制作工艺的落后，让中国目前还没有办法自己研发出高端工艺的芯片，以华为为首的科技集团，只能从零开始做起。
打开网易新闻 查看精彩图片
不过最近我们通过自己的努力，突破了在芯片制作领域的又一项核心技术，地位完全不输光刻机，在芯片的制作过程中，也是非常重要的一步，中科院对此表示，要排除技术中的所有“水分”。
打开网易新闻 查看精彩图片
这项技术叫做晶圆倒片机，我们都知道芯片都是由晶圆体制作而成的，晶圆体质量的好坏，将直接决定芯片的性能，以前中国在该领域和光刻机一样，还是一窍不通，不过近段时间中国的京仪装备公司突破了晶圆倒片机的核心技术，在该领域打破了国外的垄断。
打开网易新闻 查看精彩图片
京仪装备制作的这款倒片机，能够制作出14nm的晶圆体，每小时的晶圆体倒片速度达到300片以上，以前在该领域一直都是被国外垄断，这项技术从某种意义上来说丝毫不输给光刻机在半导体中的地位。
打开网易新闻 查看精彩图片
因为中国要实现的是完全的去美化，也就是说在制作芯片的整个过程中，都要采用我们自己的技术，所以这些技术都需要切实熟练地去掌握，针对此次技术突破，中科院的刘云教授表示，中国的科技目前是“大而不强”，我们涉及的领域很广泛，可其中的“水分”太多，国内的很多科技公司，真正研究科技的又有几个？大多数都是利用科技成果来发展其他分支，真正对科技的研发其实只有很小一部分。
打开网易新闻 查看精彩图片
不过我们的科技发展和西方国家相比，整体来说还是比较年轻的，在“强”这一方面，我们需要一步一个脚印慢慢来，毕竟技术的积累是一个漫长的过程，需要十几年甚至几十年的经验沉淀才行，相信在未来的中国，科技一定能够实现“大而且强”的目标，对此大家怎么看呢？
热门跟贴