【11月30日讯】相信大家都知道,在2020年5月15日,美国再次通过向修改相关的“法律法规”,直接改变了全球芯片产业链“规则”,在“新规”之下,只要有使用到美国技术、设备在没有得到“供货许可”情况下,都不允许给华为供货,即便是全球实力最强的芯片代工巨头—台积电,也同样如此,就“芯片新规”宣布的同一天,台积电也直接做出了一个大胆的决定,正式宣布前往美国建设5nm芯片工厂,投资金额将高达120亿美元,而根据产业链人士透露,台积电之所以选择前往美国建厂,也是希望可以换取继续和华为合作的机会,从而可以拿到华为以及更多美企的芯片订单;

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从目前的情况来看,台积电显然没有实现这一目的,并没有获得成功,虽然台积电的美国芯片工厂已经拿到了第一笔2.05亿美元资金扶持,这笔资金将会为台积电晶圆工厂建设配套的道路和供水设施等等,但并没有能够换取继续和华为合作的机会;根据透露,在5月15日前,美国就曾多次台积电前往美国建厂,但台积电态度一直都非常坚决,直到5月15日,芯片禁令正式发布,台积电才被迫妥协,前往美国建厂。

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虽然目前也有传闻台积电也获得了“供货许可”,但范围仅限于28nm工艺制程以及更加低端芯片工艺,同时还要是“非5G芯片”产品,显然这对于台积电、华为而言,都没有太大的意义,对于很多低端的物联网芯片制造,国内的芯片代工厂商已经具备了这样的实力,所以台积电只有获得7nm以及更加顶尖的制程工艺,才能够获得华为大量的订单,所以对于台积电而言,试图通过赴美建厂,来获得更多芯片订单的目的是失败了。

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当然台积电赴美建厂,还有一个非常重要的目的,就是为了获得更多美国客户订单,但如今看来,除了苹果完完全全将自家芯片订单交给了台积电以外,对于其他芯片巨头,如美国高通、AMD、英伟达等等,都将不少芯片订单交给了三星,所以赴美建厂为了获得更多美订单目的,也没有成功,显然这样的情况,并不是台积电所愿意看到的,毕竟台积电还将额外投资151亿美元,在在美国开设一家全资子公司,用于扩大芯片产能,可见台积电已经主动出手,希望可以获得美客户信赖,获得更多的芯片订单。

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更重要的是,台积电为了进一步确保自家芯片代工巨头地位,也和荷兰ASML公司签订了协议,即将在明年交付使用的50台EUV光刻机设备,台积电至少可以获得30台光刻机设备供应,如此可见台积电依旧还在为了获得更多芯片订单而努力。

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最后:虽然台积电作为全球第一芯片代厂,但如今在芯片规则面前,台积电似乎也无能为力,无法将客户选择权掌握在自己手里,各位小伙伴们,你们觉得台积电这次“赴美建厂”之旅,是否失败了呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!