半导体芯片工艺材料有哪些,国内发展水平如何?

2020-11-28 07:17:23 军哥爱历史

一、半导体材料

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。其中,大硅片占比最高。

我国国内最大的晶圆制造企业是中芯国际:中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。

二、半导体材料的国产化程度和相关公司

我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

1. 大硅片:最主要的半导体材料

大硅片也称硅晶圆,是最主要的半导体材料,硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。硅片尺寸越大,对材料和技术的要求也就越高。目前,国内硅片生产厂商技术较为薄弱,市场份额较小,多数企业以生产8英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商,也是国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业,其2018年全球市占比为2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。

2. 电子气体:半导体材料之“源”

电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺,被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线,目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断,电子气体主要A股上市公司:雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。

3. 光刻胶:国产率不足10%

我国光刻胶生产基本上被外资把控,其中半导体光刻胶严重依赖进口。光刻胶由低端到高端整体可分为PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中,其中日本市场份额较大,据统计日本全球市场份额达到90%。

2015年,我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工,均是外资或合资企业,上述五大企业市场份额达到89.7%,内资企业市场份额不足10%。光刻胶主要A股上市公司:晶瑞股份、飞凯材料。

三、中国芯崛起

“中国开放的大门不会关闭,只会越开越大。”强调自主创新,并不意味着关起门来搞创新。在全球化、信息化、网络化深入发展的今天,创新要素更具有开放性、流动性,任何一个国家都不可能孤立依靠自己力量解决所有创新难题。突破核心技术,也意味着开放创新,既跟高手过招,也与各方合作共赢,善于用好全球创新资源。回望改革开放40年来,中国向世界敞开胸襟,演绎了多少奋起直追、后来居上的创新故事。在游泳中学会游泳,在风浪中增强本领,新时代的中国无惧任何挑战,必将更坚强地挺立潮头、迈向未来。

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