美国芯片“卡脖子”了?80%产能来自亚洲,自家人出来喊话美政府

2020-11-25 16:41:16 金十数据

据11月25日报道,近日美国芯片巨头英特尔(Intel)CEO Bob Swan 在一封公开信中向美国政府喊话道,随着芯片制造成本不断上升以及海外竞争对手获得的补贴增多,当地政府应该增加对半导体制造业的投资,以确保该国企业能继续引领下一代创新技术。

Bob Swan指出,当下美国仅占全球半导体产能的12%,而超过80%的产能来自亚洲。也就是说,虽然美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力,并且许多先进芯片都在当地设计,但仅有小部分的芯片在美制造。

可以说,近年来随着台积电、三星等亚洲芯片巨头在半导体制造领域的崛起,英特尔、苹果、高通等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖正在不断加剧。

据TrendForce公布的二季度全球晶圆代工市场份额报告显示,排名较前的芯片代工厂大多来自亚洲。其中,台积电占比51.5%;三星占18.8%;而联华电子的市场份额则为7.3%。台积电2019年年报更是显示,来自北美市场的营收已占其总营收的60%。以英特尔为例,今年7月27日,该公司就曾表示已经向台积电预订了2021年18万片6nm芯片的产能。

上述现象表明,半导体制造已逐渐成为美国产业链的短板。为减少在芯片制造领域对亚洲工厂的依赖,今年五月底美国半导体工业协会(SIA)就曾寻求美国政府可以给予370亿美元的国家资金扶持,包括为建设芯片工厂提供补贴以及增加研发经费等。

总的来说,当下美国芯片行业正面临依赖外来芯片的难题,而对于芯片制造大国美国来说,这将有可能导致该国在这一领域的“垄断地位”遭到威胁。

文 | 林妙琼 题 | 徐晓冰 图|卢文祥 审 |陆烁宜

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