天眼查查APP显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生股东股权变更，新增华为旗下哈勃科技投资有限公司。
润华全芯微电子官网公开资料显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司(ALLSEMI)，简称ASI，成立于2016-09-23，法定代表人为汪钢，位于宁波余姚市。在北京、武汉和厦门设有销售服务分支机构。公司汇聚了一批高素质专业人才，致力于民族半导体装备产业的振兴，专注于新型电子器件生产设备的研发、设计、销售及售后服务。全芯公司与台湾、韩国多家知名公司合作，可提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务。
从天眼查获悉，华为哈勃投资最近连续投资了多家芯片公司，累计今年总共有18家！
附：华为哈勃投资的18家公司（更新）
1、无锡市好达电子股份有限公司
【滤波器】
2、庆虹电子（苏州）有限公司
【连接器】
3、苏州东微半导体有限公司
【功率半导体】
4、山东天岳先进材料科技有限公司
【第三代半导体碳化硅SiC】
5、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
【模拟芯片】
6、新港海岸（北京）科技有限公司
【高速传输芯片】
7、杰华特微电子（杭州）有限公司
【电源、LED驱动】
8、常州富烯科技股份有限公司
【石墨烯导热】
9、深圳中科飞测科技有限公司
【半导体检测设备】
10、深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司
【类脑人工智能】
11、常州纵慧芯光半导体科技有限公司
【光电半导体VCSEL】
12、上海鲲游光电科技有限公司
【光电、AR】
13、苏州裕太微电子有限公司
【以太网芯片】
14、新共识（杭州）科技有限公司
【计算机系统、软件】
15、南京芯视界微电子科技有限公司
【激光雷达芯片、超高速光电互联芯片等】
16、陕西源杰半导体技术有限公司
【2.5G到10G的半导体激光器芯片等】
17、 北京昂瑞微电子技术有限公司
【领先的射频前端芯片和射频SoC芯片】
18、宁波润华全芯微电子设备有限公司
【半导体设备、新型电子器件生产设备】
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EETOP 推出半导体投融资对接服务
透过这几次大部头的投融资，我们更加看到现阶段集成电路已成为资本关注的焦点中的焦点！集成电路产业作为新时代的国之重器，以极强的创新和渗透力推动着电子信息产业的发展，同时也衍生出了更多的创业机遇，为了使IC创业项目与投资方形成有效对接，EETOP在2020年顺应推出了：创芯投融资新平台，为ICT领域创业者提供全方位的投融资对接服务。
重点服务领域：半导体、集成电路设计、物联网、智能设备等硬科技领域。
目前该平台已正式在EETOP上线
(www.eetop.cn bbs.eetop.cn）
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