中国芯片迎“重大转机”：14个项目加速推进，规模将达1000亿！

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“国产芯”迎来重磅好消息。观察者网消息，10月27日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动，目标是打造国内第一的芯片制造高地，预计2025年产业规模达到1000亿元。

据内部人士介绍，“东方芯港”目前已开启了全面布局， 将按照“10+X”布局，在前沿产业区规划10平方公里产业用地，重点布局制造、材料、封装测试等；在国际创新协同区规划“X”处研发创新区域，重点布局公司总部、研发办公、芯片设计、功能性平台、创新孵化器等。

在全面布局下，“东方芯港”一启动便吸引了众多重点项目。据消息，在启动仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目已集中签约，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，投资额总计达225亿元。可以说，“东方芯港”成为集成电路创新发展高地指日可待。

至于“东方芯港”为何要落址上海临港新片区？江波龙电子股份有限公司董事长蔡华波给出了答案：选择临港，就是因为这里的产业集群。

产业集群通俗来讲，就是每家落地企业在新片区都能找到上游的供应商与下游的客户。集成电路的产业链很长，且环环相扣，不能缺少任何一环，而集成电路作为新片区挂牌以来发展最具显示度的高新产业，目前集聚的超亿元规模集成电路企业已超40家，涉及总投资超1500亿元，国内顶级集成电路企业大多在此。

产业集群除了可以将上下游企业“相扣”，还可以吸引大量的高端产业人才。目前，全国集成电路人才缺口大约在30万人，无论是领军人物、中高层管理人才，还是研发人才、工程师，都全面缺乏。

值得一提的是，为了助推“国产芯”发展，此前我国曾制定了“中国制造2025计划”——到2025年，实现70%的半导体自给率。得益于国家的支持，目前，我国集成电路在全球的市场份额占比已接近50%，市场规模超7000亿，是全球规模最大、增速最快的市场。而此次“东方芯港”的启动，将进一步助推2025计划的实现。

中国集成电路迅猛发展之际，美国也感受到了“被追赶”。中国制定2025计划、设立“东方芯港”，以发展国产集成电路行业，美国也斥巨资补助本国半导体制造，以弥补本国芯片产能不足的“痛点”。