众所周知，这几年最火的产业必然是芯片。而芯片又分为几个重要环节，分别是设计、制造、封测，其中制造是最难，也是门槛最高的一关。
所以我们看到，现在大家讲芯片技术强不强，先看制造水平怎么样，是自己生产还是找的代工，毕竟设计、封测相对门槛较低一些，比如设计有现成的IP、架构等可以使用，但制造水平一点都偷不得懒。
而为了提升制造水平，各大芯片厂商们也是拼了。其中表现最给力的当属台积电，目前是一骑绝尘，达到了5nm工艺，而三星则紧随其后。
至于其它的厂商们，都在10nm或更落后的工艺上奋斗，除三星、台积电外，没有一家厂商的工艺达到了10nm以下，连巨头英特尔都还在10nm。
也因为台积电、三星在芯片制造技术上越来越强，所以众多的芯片厂商们开始将芯片生产订单交给台积电、三星来生产，甚至有些本来自己生产芯片的厂商，也都开始外包了，比如英特尔，之前就表示或将一些芯片交给台积电来生产。
而在这样的情况之下，我们发现中国厂商们的芯片代工订单份额越来越高了，按照拓墣产业研究院的数据显示，2020年3季度，全球前10大芯片代工厂商的订单金额高达202.41亿美元，同比增长了14%，前10大厂商合计总了96.1%的份额，处于真正的垄断地位。
而在10大厂商中，中国厂商占了6家，分别是台积电、联电、中芯、力晶、世界先进、华虹。而这6家厂商的合计份额达到了69.2%，其中台积电一家独大，独占53.9%。
并且很明显这6家中，5家保持住了高增长，均超过平均水平14%，并且5家排名增长率前5名，只有华虹下滑了1%。
而美国仅有一家厂商，那就是格芯，2020年Q3的份额还同比下滑了3%，是前10大厂商中下滑最严重的，已经要失去一直保持的第3的位置了。
事实上，这几年美国在芯片制造上确实出现了落后的趋势，格芯的下滑只是象征之一，另外像原本无敌的英特尔10nm工艺难产，7nm工艺延期，牙膏终于挤爆了，而AMD甚至直接将订单给了台积电。
据2019年数据，美国芯片制造产能仅占12%，还不如中国大陆的15%，这也让美国很是紧张，想要努力解决这个问题，但怎么解决，什么时候解决，估计谁也回答不了。
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