2021年量产!台积电3nm工艺制程芯片即将到来

2020-10-26 12:19:39 情感指数

对于一款手机而言,最重要的硬件配置肯定就是自身所搭载的芯片了。而要问目前市面上性能最强悍的手机芯片,我想绝对是前不久苹果刚刚发布的A14处理器。与如今安卓手机阵营当中所搭载的骁龙865以及麒麟990系列芯片不同,苹果的A14芯片采用了5nm工艺制程,其内部安装了118亿个晶体管,拥有强大的处理运算能力。

这是一种什么概念呢?要知道此前iPhone 11身上所搭载的A13芯片,其封装的晶体管数量只有85亿。如今晶体管数量直接提升到了118亿,这样的变化提升可以说相当明显。

值得一提的是,就在网友们还在惊叹苹果A14芯片强悍的性能表现时,台积电方面在近日传出消息称正在快马加鞭研发3nm工艺制程芯片,并且将在未来不久之后与大家见面。

据悉,与目前的5nm工艺制程芯片相比,采用3nm工艺制程的芯片其晶体管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%。并且台积电方面还表示,其还将继续使用FinFET工艺,让3nm工艺制程芯片的技术成熟度更高。而至于3nm工艺制程芯片的生产时间,台积电表示会在2021年开始量产,并最终在2022年下半年实现规模化量产。

有网友表示,到了明年初就不止A14一个5nm工艺制程芯片,像高通的骁龙875,华为的麒麟9000,三星的Exynos 1080等都是这样的存在。而时间或许还不到一年,3nm工艺制程的芯片就将面世,看来到时候手机市场又将会是一番新的龙争虎斗了,你们觉得呢?

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