国内芯片制造领域再生变数,无疑给华为芯片的出路增添了更多阻碍

2020-10-01 11:18:54 前沿纵横

国内其实早在2016年或许更早就已经意识到我国芯片领域将面临困境,只是人们由于受到当年汉芯造假事件的影响,致使我国的芯片制造一直都处于谨小慎微的态势。但是2018年的“中兴事件”又全面点燃了国内芯片制造业的雄心壮志,全国各地纷纷又开启了中国制造的疯狂模式。

上个月继华为禁令生效后,全国更是把芯片制造上升到爱国激情,纷纷要求举全国之力造芯片,于是全国很多地方也是下了血本推出重磅级芯片项目工程,加上过去很多老牌企业纷纷加入到了这场造芯运动当中,截止到目前为止国内已经注册超过4.53万家与芯片相关的企业。

但是据《瞭望》新闻透露,到目前为止国内已有6个百亿级的造芯项目崩塌,面临停工、破产、清算、烂尾等问题。首先由武汉千亿级的弘芯半导体制造项目爆出光刻机抵押事件开始,社会舆论一下就把芯片制造的敏感神经揪了起来。事情果不其然,随后就开始逐渐暴露了全国芯片制造企业的心病,激情过后一地鸡毛。

武汉弘芯半导体项目崩塌带出了国内更多这样陷入困境的项目,如:南京德科码半导体投资30亿美元,折合人民币也是上百亿,目前已沦入欠薪、欠款的半拉子项目;接着就是四川成都的“成都格芯”,占地800亩,投资90亿美元,目前已停业;陕西的“陕西坤同”占地2000亩,目前已陷入困境;投资规划450亿的江苏淮安德淮半导体已处于半停工状态;贵州贵安新区的华芯通已宣布关停。

国内造芯计划纷纷搁浅说明了什么问题呢?到底是因资金链断裂还是技术难攻克?小编认为既然都是通过层层审核,认真规划的项目,其实资金应该不是大问题,可能最大的问题还是国人没有能充分地认识到这个芯片技术的真正难度。还记得荷兰阿斯麦说了就是把图纸全部打包给中国,中国也不一定能造出光刻机。台积电也说了即使中国举全国之力也不可能短时间造出7nm制程的芯片。

技术是掐中国芯片制造脖子的元凶,那么我们就需要像华为、格力等这些具有技术实力的企业潜心研发先解决技术问题,然后才是结合实际上马大工程,而不是各地以芯片制造为契机,抓住这个风口急功近利地上马超级大工程圈钱,最后就是一败涂地,血本无归。

据一些内部消息(如果不实就当我没说哈),武汉某芯片企业就是由两个身无分文的神秘人士注册一个空壳企业,后通过各种PPT游说,有人相信投资了2个亿,于是这两个家伙就用这2个亿,利用滚雪球的方式融资,最后居然把这个造芯工程项目做到1280亿的超级工程、明星工程,据称最后还把台积电的副总裁也挖了过来。如果不是因为光刻机被抵押事件爆出,可能这个工程依然还在做垂死挣扎。

汉芯事件已经给中国好好地上了一课,这次全面爆发的造芯项目崩塌更是教训的结果,还想用那种造假的手段来圈钱的历史已经过去了,中国需要的是务实的脚踏实地的企业和项目工程来真正担起中国芯片的担子,去掉那些急功近利、乌烟瘴气的面纱,还国内芯片洁净的蓝天。

华为事件给中国芯片一记重锤,但是大家激情过后应该是冷静和沉着,是脚踏实地、一步一个脚印去攻克技术难关,慢慢的才能真正让华为麒麟芯片满血复活,如果大家都用上述崩塌企业的做法,不但会造成资金大面积浪费,还会造成极坏的社会影响,这样中国芯片也无法制造,华为芯片的复活也遥遥无期,大家说是不是啊?

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