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集微网8月15日报道（记者 张轶群）今日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称，拟向特定对象发行募集资金不超过15.00亿元(含15.00亿元)，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

公告显示：本次向特定对象发行募集资金拟将有7.3亿元投资于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要目标为实现 ArF 干法工艺使用的光刻胶和面向 3D NAND 台阶刻蚀的 KrF 厚膜光刻胶的产业化，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。

公告指出，高端光刻胶是集成电路制造最为关键的基础材料之一，但目前高端光刻胶几乎全部依赖进口。以 ArF 光刻胶、KrF 厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，如日本的信越化学(Shin-Etsu Chemical)、合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额。（校对/七七）