众所周知，富士康是全球最大的手机代工厂，更是iPhone的御用生产厂。但别小看富士康，虽然主营似乎只是代工，但其垂直整体能力和多年电子产业链的经验，是其最厉害的优势。

而有了产业链经验之后，只要条件成熟，富士康要进军其它电子产业，并不是很难，比如近日，就有媒体报道称，富士康在青岛投资建先进封测厂了。

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当然，富士康要进入芯片领域，并不是头脑一热的举动，事实上富士康早就进入了芯片领域，其2019年的营收组成中，按照富士康的说法，有700多亿新台币的营收是半导体业务贡献的。而这700多亿新台币中，47%来自设备及制程服务，34%来自IC设计，封测方面则占15%。

并且富士康表示，半导体将是自己未来最重要的部分之一，这样一结合起来，就说明富士康要在青岛先进的封测厂，并不意外了，甚至大家猜测未来富士康或成为一家IDM厂商，就是自己能设计、制造、封测芯片，实现一条龙。

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为何先要从封测开始？理由很简单，因为封测是芯片设计、制造、封测三环节中门槛最低的一个环节，以富士康的能力，要进去很简单。

而有了封测能力之后，富士康再从封测慢慢做到制造、设计等领域来，这样会更容易，同时也能够通过封测，更好地理解半导体领域，直至未来成为一家IDM芯片厂商。

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目前在封测领域，中国厂商占了全球50%+的份额，其中台湾的日月光排第一，份额在22%左右，而大陆的江苏长电、通富微电、天水华天排在第3、6、7名，份额超过30%。

而富士康杀入封测领域，势必引来封测领域的大洗牌，但不管怎么洗，至少富士康也是一家中国企业，设在大陆的厂，一定还是能够为中国芯贡献自己的力量的，你觉得呢？