摘要：随着中美关系紧张，中国政府将重点放在关键技术领域的自给自足上。

日本《日经亚洲评论》8月12日文章，原题为“中国招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片（产业）领军地位”。在行业以外，泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）和武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）鲜为人知。但这两家公司都由在芯片界颇具知名度的前台积电高管领导，此外，它们还各自招聘了50多名前台积电员工。这两个项目的目标是开发14纳米和12纳米芯片生产工艺，尽管比台积电（最先进技术）落后两到三代，但这在大陆仍是最先进技术。

随着中美关系紧张，中国政府将重点放在关键技术领域的自给自足上。国际半导体产业协会（SEMI）表示，中国据称拥有世界上最多的新建或拟建芯片工厂，预计中国的芯片制造设备支出将在2020年或2021年超过其他国家。

消息人士表示，作为全世界最大的芯片代工企业，台积电成为中国（大陆）求贤若渴的芯片项目的首要目标。“中国（大陆）能利用其巨大资本市场、政府补贴和丰厚的薪酬吸引人员，”一位业内高管表示，“如果你不提供足够激励和机会，你就不能指望你的员工永远忠诚。”

但这些中国项目也有自己的问题。尽管它们从业内领先企业招聘到一些顶尖人才，但白手起家打造芯片行业仍然极具挑战性。高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛（音）说：“中国芯片人才依然奇缺，因为该国正在同时开展许多大型项目。人才不足是制约半导体发展的瓶颈。这些公司不得不竞相招聘人才，而培养此类人才，尤其是微电子人才，真的需要时间。”（作者Cheng Ting Fang，王会聪译）