华为“芯”牵动万千国人心,近一个多月以来,华为的每一个动作都引起了广泛关注。

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从最早猜测华为将自建晶圆厂转型IDM模式起,到后来网上热传华为招聘光刻机工艺工程师的图片,再到华为“疯狂挖人”引来上海微电子老总投诉,还有“松山湖会战”、“南泥湾项目”,一直到昨天刷屏的“塔山计划”,所有的线索都指向了最初的猜测——自建非美技术芯片生产线。

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虽然“塔山计划”被部分海思员工澄清,但华为现在所面临的大环境,不得不逼迫其加快自主可控的步伐,而打破封锁最有效的方式就是拥有自己的芯片生产线,所以传闻不是空穴来风;正如之前所说,就算华为目前可以购买联发科的芯片,但如果美国真狠了心,同样可以以施加压力的方式阻止其购买,要化被动为主动,除了打造生产线没有别的路可以走。

从命名方式来看,无论是“松山湖”、“南泥湾“”、还是“塔山”,总有一种实现自给自足、艰苦奋斗、啃硬骨头的革命精神,这可能与任正非当过兵有关,今天的主角“塔山”,此“塔山”很容易让人联想到“塔山阻击战”,这是解放战争中三大阻击战之一,寓意遏制对手达到某种战略目的。

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70年前的塔山阻击战,东北野战军司令员林彪曾在战前给四纵下达作战命令说:“我不要伤亡数字,我只要塔山”,拥有飞机大炮助攻的10万对手直到最后也没有越过小小的塔山,此役铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团,后来的王牌四十一军。

如今华为所面临的对手与当年何其相似,面临的困难与当年何其相似,同样有一座新的“塔山”需要守护,这需要国内兄弟企业齐心协力,共卫“塔山”。

“塔山计划”什么来头?

“塔山计划”什么来头?

“塔山计划”核心目标是年内建设一条非美技术的45nm的芯片生产线,同时探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线,实现半导体技术的全面自主可控;这项计划目标很明确,但要突破的点也很多,包括EDA设计软件、材料的生产制造、半导体制造、芯片封测在内的半导体产业链关键环节。

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而要建设一条芯片生产线并不容易,高纯度的单晶硅被日本信越垄断,半导体设备被美国应用材料垄断,先进光刻机被阿斯麦垄断,还有光刻胶、刻蚀机、EDA软件等关键技术和国外都有差距,看着确实让人头大,不禁要问,对于之前尚未涉足芯片制造端的华为来说造得出来吗?一些集成电路业内人士也表示传闻不靠谱。

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但这些卡脖子的技术迟早要突破,总得要有人做才行,做了可能成功,不做成功的机会都没有,万一成功了呢?从信息化百人会余承东的表态来看,华为整合国内厂商,准备建芯片生产线毋庸置疑,不仅在搞,我认为是花大力气在搞;

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另外北大原校长王恩哥也透露,我国三代半导体材料碳化硅6英寸、8英寸晶圆已经实现量产,是有可能实现领先的,硅基芯片暂时追不上,但可以换个赛道比赛,正好借这个机会把整个事业搞起来。

建成45纳米非美技术生产线概率有多高?

建成45纳米非美技术生产线概率有多高?

半导体材料权威专家莫大康认为,“如果用纯国内设备,12英寸生产线的有关设备还差得太多,但是0.13微米8英寸是行得通的,美国对此没有办法,但即便8英寸的生产线,也需要中国有效突破,不然连不成线。”

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莫大康还表示,“在8英寸及下列生产线中,设备主体以翻新的二手设备为主,而中国支持能力也较强,选用翻新加国内设备配套设施是理想化计划方案,比如青岛芯恩用的就是自主翻新二手设备的方式,通过聘用日本、韩国等有经验的设备维护管理工程师,带领中国工程师,自己购置二手设备,自己开展翻新。”

据中芯国际创始人,现芯恩董事长张汝京称,在翻新二手设备上,通过有经验的高手带领年轻人成长,可塑造中国青年的设备维护管理工程师,除此之外,通过二手设备翻新,还能够避开禁运风险。

也就是说,华为投资一条非美8英寸生产线是完全行得通的,130纳米是目前规避美国技术之后能够立即实现的真实水平,这与45纳米还有很大差距,不过有人要问了,中芯国际不是有14纳米的生产线了吗?上海微电子不是能生产90纳米的光刻机了吗?但问题在于中芯用到美国技术不能代工,上海微电子同理也不能供货,所以只能自己突破。

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但也有另一种说法,华为可在12英寸成熟加工工艺上,与国内代工厂合作打造一条45nm非美技术性生产线,如今评定出来此生产线只需更换4-5台“主要”设备就可以,并且期望年内处理;通过对外与三星、台积电联系,对内与产业基金、国内代工厂联系,未来可打造一条28nm非美技术性生产线,以支持28nm加工工艺之上产品全部自产自销。

这种方案听上去简单,但做起来很难,4-5台“主要”设备很有可能就是核心设备,突破需要时间,另外寻求与三星台积电合作也不容易,建晶圆厂本质上与三星、台积电是竞争关系,跟竞争对手谈合作难度很大。

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总之,客观上讲,建成一条非美技术45纳米芯片生产线有很大的困难,要真能在年内建起来将会是一个巨大的惊喜,要没建成也不用奇怪,是正常的,毕竟差距很大,但至少有企业在朝这个方向努力,加快了整个国产替代的进程。