近日有多位媒体人曝出：由于接连受到美国封杀和技术封锁，使得台积电等代工企业无法为华为代工高端芯片，华为目前已开启“塔山计划”，积极筹备自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，让芯片供应链自主可控。

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“塔山计划”：塔山战役为我军在解放战争辽沈战役中经历的一场艰苦狙击战。以“塔山”命名芯片自主生产计划，也表明了华为的决心。

更有消息称，华为将与国内相关企业合作建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

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不过也有博主随后说明：

华为扎根半导体产业确有其事，但芯片制造是很复杂的工程，其具体进展或许很难完全说清，只有最靠近供应链的才能清楚，还需要多方求证。毕竟是芯片制造产业，很多流程可能还在很初期的阶段。

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无论如何，希望华为可以在自主研发与生产的道路上坚持走下去，希望由华为自主生产的自研芯片能够早日面世。