深入半导体产业。

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。

还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

目前华为并未对此进行回应，不过有接近华为的人士向21世纪经济报道记者表示，近期华为内部有一些关于“塔山”的说法，包括合作研发去“A”的关键半导体设备等。

需要指出的是，华为是否自建芯片生产线仍存疑，也有半导体业内人士向记者表示，建设芯片制造产线至少需要十多年的积累，而且很难脱离美国技术。

前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到，华为进入芯片行业十多年，但是并没有涉及到晶圆制造领域。

目前综合信息来看，华为正在联合各种可以联合的力量，扶持国内半导体相关厂商，从需求端来促进上游产业链的发展。要知道，一位成熟大客户的订单合作，可以帮助生产线的良率的爬坡、更好地促进成长曲线。

在求生存的道路上，华为继续埋头苦干。

不久前，华为“南泥湾计划”浮出水面，包含了笔记本电脑、大屏等产品，意在规避应用美国技术制造终端产品。记者了解到，现在华为要招更多人，把南泥湾项目做大，这也符合终端全场景布局的大趋势，

自从美国打击华为以来，华为的去“A”化行动和备胎计划就已经在内部启动，南泥湾项目、塔山计划该也是大方向下的一角。

记者观察到，近年来，塔山之志、塔山计划精神在华为内部出现频率变高了，在过往的改革、攻坚过程中，华为也守过多座“塔山”。

所谓塔山，出自辽沈战役，当时东北野战军司令员林彪在塔山战前，给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山。”

众所周知，拥有飞机大炮助攻的10万对手，直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团，后来的王牌四十一军。

如今看来，华为面临着超级强大的对手，也有新的塔山需要守护，如何在美国持续的打压下生存，将是华为长期的课题。

余承东也提到，在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。

他还说道：“像相机多摄的技术，是华为率先在这个领域实现突破，帮助产业链走向成熟，让其他厂家都能用，包括一些新的材料、新的工艺，还有5G这个时代更多的新技术，提高工业效率，提高性能等等很多方面都需要我们掌握核心技术。华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术，包括很多都是美国核心公司才能做的部件，现在我们自己都能搞定一个大企业的发展，是能带动一批其他兄弟企业的成长发展，能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移。”

（作者：倪雨晴）

（责任编辑：李剑华 实习生：郭金文）