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由于国际大环境的影响，9月15日起华为的芯片代工订单生产就正式结束，其高端麒麟芯片也成绝唱。不过，华为已经继续重整旗鼓，扬帆起航。据市场最新消息，华为已计划将与包括上海微电子等数十家中企合作，在年内建成一条非美技术的45nm芯片生产线，实现芯片制造自主可控。此外，其28nm的自主技术芯片生产线也在研究探索中。

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此前，在8月7日举办的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东的说辞中就已经释放出了这一信号。据悉，华为正有意转型“IDM全能模式”，计划自行完成芯片研发、测评、生产、封装等一系列操作，实现半导体领域全方位的扎根。而建立芯片生产线只是第一步。

业内人士指出，尽管目前中国的部分半导体核心技术仍有待提高，但市场需求将继续推动技术突破，预计2020年中国半导体市场需求规模将有望攀升至19850亿元。目前，华为被传已经启动“塔山计划”，正式在芯片领域进行全方位布局。

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随着华为自家的代工业务逐渐建立起来，华为海思也有望借此进入快车道，在当前的基础上更进一步。据半导体市场研究公司IC Insights最新数据，今年上半年，华为海思首次进入全球半导体十强，营收年成长幅度高达49%。未来，华为海思很可能将带动起一个大型非美技术的半导体供应链。

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可以预见，未来几年内，国产供应链的相关中企也将应运崛起。半导体行业观察网站报道称，华为已经向知名芯片制造巨头联发科追加了订单，预计采购规模超过1.2亿颗芯片。

文 | 吕佳敏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 陆烁宜