这两天，“华为没有芯片用了”连续霸占热搜榜的热门话题。的确如此，在美国政府的制裁逐渐升级的大背景下，这是华为高层首次在公共场合表示其芯片业务的艰难。

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近日，余承东作为华为消费者业务CEO，在中国信息化百人会上表示，华为的芯片探索历程可以分为三个阶段：“比较落后、有点落后、赶上来再到领先”的过程。虽然说华为在研发芯片上投入了亚的研发资金和人力物力，但遗憾的是，在半导体制造方面，华为并没有直接参与重资产的投入。这就直接造成了制造环节的缺失，因此，华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为最后一代麒麟高端芯片。

华为海思作为中国研发能力最强的芯片设计公司，本来已经在5G领域上领先其他芯片公司，但谁也没料到，如今的海思却在人们的眼皮底下被锁死了未来，至少在短期内麒麟无法正常参赛。

对于华为来说，即便这个已是最坏的结果，但华为与时间赛跑的难度仍然在升级。对于外界来说，大家比较关注华为该怎样应对无芯可用的挑战，以及该如何在缺乏工具和先进制程的底层上保持核心竞争力。

余承东强调，实际上，自从美国在去年开始加大力度制裁华为后，华为就少发货了近6000万台智能手机，但在2020年半年，华为消费者业务智能手机的第二季度市场份额，仍位居全球第一。

今年5月，美国开始的新一轮制裁后，华为的芯片一直处于缺货状态。余承东预测今年华为手机的发货量将少于2.4亿台。

其实，美国制裁华为早已经不是一天两天的事了。早在2011年时，美国政府就阻止华为收购美国服务器技术公司3Leaf。第二年，众议院警告，华为对美国的国家安全造成了威胁，美国政府和美国企业将尽可能避开与华为开展业务。

2018年，美国开始禁止华为在全球军事基地销售华为手机，同年5月，特朗普签署一项法案，禁止使用华为公司的组件或服务。随后，加拿大又应美国政府的要求，在2018年12月逮捕了孟晚舟。

当我们所有人都以为华为面临着生死攸关的关键时刻时，任正非却笑着回答道：当孟晚舟未被加拿大逮捕时，我们公司才是最危险的。因为没有压力，公司的成员们都很惰怠。但如今随着美国制裁加剧，公司全体员工战斗力蒸蒸日上，现在已经是最佳状态了。

针对华为没有芯片可用的局面，短期内华为可以选择与其他芯片供应商合作，保证手机芯片供应充足。

从长远来看，还是要走出一条属于自己的IDM模式。就像余承东说的那样，“华为要在半导体制造方面，突破包括工艺、设计能力、EDA的设计、材料、生产制造、封装封测等，同时从第二代半导体时代逐步迈进第三代半导体的时代”。