技嘉B550I AORUS PRO AX搭配锐龙9 3900X实战体验
拥有12核心24线程次旗舰规格的AMD锐龙9 3900X是玩家们公认的发烧级处理器，而在 · 大多数用户的认识中，这样的发烧级处理器当然应该搭配用料奢华的EATX或ATX尺寸大主板来打造高性能主机，否则就可能出现供电不够、散热跟不上的问题。实际上，只要主板厂商技术实力强悍，一样可以制造出轻松驾驭发烧级处理器的mini-ITX主板，技嘉B550I AORUS PRO AX就是一个很好的例子。
可以驾驭12核发烧U的迷你小板B550长这样
技嘉B550I AORUS PRO AX身材虽然小巧，但用料和配置都直逼旗舰大板
技嘉B550I AORUS PRO AX定位就是一款mini-ITX豪华版B550，同时拥有B550的次旗舰规格与mini-ITX的迷你身材，非常适合发烧级玩家打造性能级迷你主机，同时小巧的身材也可以适配各种MOD主机，发挥玩家的创造力。
板型
板载6+2相直出式数字供电，可以满足旗舰级锐龙的供电需求，满载工作温度更低
之所以技嘉B550I AORUS PRO AX能够稳定支持发烧级的锐龙9 3900X处理器，就是因为它在供电设计方面完全向大板旗舰看齐。它搭载了8相（6+2）直出式供电，相比倍相和并联方案，能够提供更高的响应速度。MOS管部分，它搭载了来自Intersil的ISL99390整合式芯片，拥有更低的内阻和更强的供电能力，单颗能够承载高达90A的电流负荷，因此总输出能力达到了720A，足以满足第三代锐龙旗舰级处理器的供电需求，同时也为下一代 ZEN3锐龙处理器做好了准备。PWM芯片部分，它采用了RAA229004（ISL229004）数字PWM控制器，这是一颗原生8相的PWM控制器，正好与主板的8相直出式供电相对应，电压控制更加精准可靠。除了供电规格强悍，技嘉B550I AORUS PRO AX还采用了2盎司铜8层PCB，相比传统消费级的4层PCB设计来说，具备更高的电气性能，能为主板提供更好的稳定性和散热能力，从而确保发烧级处理器稳定工作。
超厚散热装甲+高效热管，确保VRM和主板芯片都保持在安全温度之下
此外，对于mini-ITX主板来说，工作温度和散热能力也非常重要。技嘉B550I AORUS PRO AX的VRM散热装甲也采用了新一代设计方案，M.2散热装甲、VRM散热器通过两组高效热管进行连接，配合额外散热开槽并辅以高效导热垫，散热装甲的厚度也大大提升，从而提供了超强的散热能力，保证在超频状态下，VRM电路的温度也保持在安全范围内。
即便是配备超厚散热装甲的AORUS Gen4固态硬盘，也可以轻松安装在堆叠式散热装甲之下
特别值得一提的是，这次B550I AORUS PRO AX的M.2散热装甲非常人性化。在很多主板上，主板M.2散热装甲与NVME固态硬盘自带的散热装甲是冲突的，只能二选一，但技嘉B550I AORUS PRO AX很好地解决了这个问题，它提供的堆叠式散热装甲可以与M.2散热装甲共存，主板散热装甲整体视觉效果完全不受影响。此外，主板背后还提供了第二个M.2插槽，足够迷你主机玩家扩展高速固态硬盘。其他散热设计方面，主板背面提供了厚实的散热背板装甲、3个混合动力风扇插座、5个温度传感器，确保在散热空间狭窄的迷你机箱中，也能保持良好的散热效果。
我们知道，B550芯片组和B450芯片组最大的区别就在于对处理器直出PCIe 4.0通道的支持。技嘉B550I AORUS PRO AX为PCIe 4.0特别定制了低阻抗的×16显卡插槽和M.2 SSD插槽，确保高速传输下的的稳定。同时，显卡与内存插槽都配备了合金装甲加固，不但强度更高，抗干扰能力也得到了加强。另外，B550芯片组加强了对高频内存的兼容性，技嘉B550I AORUS PRO AX更是可以支持高达DDR4 5300（OC）的内存规格，非常抢眼。
个性化部分，技嘉B550I AORUS PRO AX支持炫彩魔光系统并提供了灯带扩展接口，对于打造个性MOD的玩家来说很有实用价值。易用性部分，技嘉B550I AORUS PRO AX配备了Q-Flash Plus功能，可以在不插处理器、内存和显卡的情况下轻松升级BIOS，非常实用。
丰富的视频输出接口、USB 3.2 Type-C一应俱全，一体式I/O面板方便又耐用
接口方面，技嘉B550I AORUS PRO AX搭载新一代2.5Gbps高速网卡，以及Intel WiFi6 802.11ax + BT5模块，无论是无线还是有线，都能提供极佳的高速体验。显示输出接口部分，它配备了一个DP1.4接口和2个HDMI接口（HDMI2.1规格），在使用新一代Ryzen 4000G系列处理器时能够支持三显示器同时输出——如果玩家要打造一套无独显的极致迷你主机，这也是个不错的解决方案。
B550强力小核弹轻松HOLD住旗舰锐龙，正面硬刚10核i9
测试平台
处理器：AMD 锐龙9 3900X
Intel酷睿i9 10900K
主板：技嘉B550I AORUS PRO AX
技嘉Z490I AORUS ULTRA
内存：技嘉DDR4 3200 8GB×2
显卡：技嘉RTX 2080 Ti GAMING OC
硬盘：技嘉Gen4 NVMe 1TB
电源：技嘉AP850GM
操作系统：Windows10 64bit 专业版 1909
我们知道技嘉AORUS旗下Intel平台也有一款强大的mini-ITX主板Z490I AORUS ULTRA堪称酷睿i9 10900K的绝配迷你座驾，那么技嘉B550I AORUS PRO AX加上锐龙9 3900X与技嘉Z490I AORUS ULTRA加上酷睿i9 10900K两大超强迷你组合正面硬刚会有什么结果呢？相信大家对此也很有兴趣，那么我们就来比拼一下，正好也给大家的选择做一个参考。
从测试结果可以看到，技嘉B550I AORUS PRO AX加上锐龙9 3900X与技嘉Z490I AORUS ULTRA加上酷睿i9 10900K这两套组合性能都非常强大，确实是当前一流的超强迷你组合。其中，技嘉B550I AORUS PRO AX与锐龙9 3900X的组合在多线程性能、多数创意设计应用中都有更好的表现，而技嘉Z490I AORUS ULTRA加上酷睿i9 10900K的组合在单核心性能与游戏方面则更有优势。因此，我们可以认为技嘉B550I AORUS PRO AX加上锐龙9 3900X的组合更适合打造侧重专业设计应用的超级迷你主机，而技嘉Z490I AORUS ULTRA加上酷睿i9 10900K的组合当然是超级迷你游戏主机的梦幻之选。其实，这两套强大的配置都可以胜任发烧游戏与专业设计应用，一定要分出侧重点也只是为了方便追求极致的玩家选择。
从前面的测试我们已经看到技嘉B550I AORUS PRO AX可以发挥出锐龙9 3900X的全部性能，那么玩家所担心的mini-ITX主板供电电路薄弱导致VRM温度过高的问题是否存在呢？我们特地使用AMD锐龙9 3900X测试一小时后，大家可以看到VRM区散热片的温度仅为54.6℃，整体散热表现比较不错，即便是在ITX小机箱里面工作，温度方面也是完全不需要担心的，毕竟前面我们已经介绍过了，技嘉B550I AORUS PRO AX的散热装甲在mini-ATX主板中绝对称得上是一流配置。技嘉B550I AORUS PRO AX的供电用料这么豪华，那超频性能如何呢？我们手中这颗2019年的锐龙9 3900X虽说体质不及2020年版，但在1.32V电压下还是可以超到全核4.3GHz，并顺利通过了考机和基准测试，没有蓝屏死机，而且技嘉B550I AORUS PRO AX在超频状态下的VRM温度也只是涨了3℃而已。这就意味着如果玩家手中的锐龙处理器体质够好、散热器够强，完全可以挑战更高的超频极限。
考机
考机
内存兼容性也是玩家最关心的部分，我们在技嘉B550I AORUS PRO AX上使用了芝奇皇家戟DDR4 4600内存，在这样的高频下，技嘉B550I AORUS PRO AX顺利通过了各种测试。同时，我们还使用CJR颗粒的DDR4 3200内存超频至4000MHz（电压提升到1.35V）并通过MEMTEST测试，所以说技嘉B550I AORUS PRO AX的内存兼容性与超频性都是完全值得信赖的。
总结：可以轻松HOLD住锐龙旗舰的强力B550小钢炮
从前面的体验大家可以看到，技嘉B550I AORUS PRO AX强大的供电与散热设计可以让锐龙9 3900X发挥出全部性能，与技嘉Z490I AORUS ULTRA加上酷睿i9 10900K这样的旗舰组合相比处于同样的档次上，两套平台都堪称迷你主机的强力配置，非常适合追求极致性能和精致外观的迷你主机玩家选择。此外，技嘉B550I AORUS PRO AX平台还有一大独特卖点，那就是支持PCIe 4.0固态硬盘，搭配技嘉AORUS Gen4固态硬盘可以享受接近5000MB/s的读写速度，对于发烧玩家和专业设计师来讲都是非常实用的哦！
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