据分析师称，台湾芯片制造商台积电（TSMC）有望至少再领导晶圆代工业务五年。由于该公司的5nm EUV工艺已经开始量产，而3nm节点计划于2022年实现批量生产，台湾纯晶圆代工厂的前景一片光明。

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报告表明2nm工艺也将接近完成，并将于2024年首次亮相。根据工业技术研究院研究总监Yang Rui的说法，台积电将在铸造行业再占主导地位五年，此后3D封装将成为主要工艺挑战。

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英特尔在第二季度财报中宣布推迟7纳米制程，导致其股价下跌超过20%。外界猜测，在情况进一步恶化的情况下，Blue Team也将成为台积电的客户。最近，高通公司还报告说，它将在即将推出的5nm工艺中将即将推出的SD 875 SoC从三星的代工厂转移到台积电。

台积电的3nm工艺将继续使用鳍式场效应晶体管技术（FinFET），并将成为2022年最先进的节点。接下来的2nm工艺将在2024年采用基于FinA的GAA技术，并将继续引领行业。但是，那是极限。在2nm节点之后，主要是3D堆叠和其他高级封装技术，这些技术将决定谁来统治铸造业务。截至目前，台积电在该部门尚未取得任何重大进展。

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尽管该铸造厂于2016年推出了InFO封装技术，但近年来有所改进，但我们尚未在任何主要处理器中看到它们。杨瑞麟认为，即使在先进封装领域，台积电也将继续领先于三星。未来几年，随着成本壁垒的增加，竞争者之间的鸿沟不断扩大，先进的包装将成为统治铸造业务的关键。