砸500亿建厂“造芯”，这家芯片制造龙头助力“中国芯”加速前进|晶圆厂|硅片

近日，中芯国际不断传来好消息！

7月底，中芯国际发布公告称，与北京经济技术开发区管理委员会将签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。据悉，该项目首期计划投资76亿美元。

紧接着，中芯国际日前发布2020年第二季度财报数据，营收9.385亿美元，同比增长18.7%。此外，中芯国际还公告，公司首次公开发行股票超额募集资金256.6亿元，将用于12英寸芯片SN1项目、成熟工艺生产线建设项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。

近年来，在政策、资本等助攻之下，以中芯国际为代表的国内芯片制造企业正在奋起直追。

国产芯片制造在路上

作为连接芯片领域上下游产业的关键部分，芯片制造环节至关重要。通俗来讲，芯片制造环节主要就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。

纵观全世界，就半导体行业观察报道，目前综合实力靠前的主要是台积电、三星、英特尔，我国大陆芯片制造整体仍然处于薄弱环节。但是近几年，国家加大对半导体产业的扶植力度，大陆芯片制造企业正不断崛起，努力赶超国际水平。

目前，中芯国际提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。其中，代表中国大陆自主研发集成电路最先进水平的中芯国际第一代14纳米FinFET技术，已于2019年第四季度进入量产。此外，中芯国际也是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。

其实，国内芯片制造企业华虹集团同样拥有28纳米量产工艺制程。据其官网介绍，华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业，率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线、建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线。目前，华虹集团运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线，量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。

事实上，中芯国际、华虹集团只是大陆芯片制造不断发展壮大的缩影，长江存储、合肥长鑫、福建晋华、三安光电等国内芯片制造企业也在加紧研发部署，攻关“卡脖子”技术，“中国芯”未来可期。

半导体材料需求井喷

随着国内企业在芯片制造领域上加紧部署与投产，对半导体材料的需求也在增加，尤其是对晶圆的需求。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，也是半导体最核心、成本占比最高的材料。

根据市场调研机构IC Insight对未来产能扩张预测，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。

随着产能的扩增，国内晶圆厂一方面加紧创新技术研发，努力追赶国际先进水平，一方面加大晶圆厂的项目部署建设，力争填补市场缺口。