手机芯片行业竞争愈发激烈,台积电今年宣布5nm工艺量产,又再次冲在了半导体芯片技术的前线,而各大芯片企业的目标就是:跟上台积电的步伐。目前来说,除了台积电,只有排在全球芯片领域第二的三星迈入5nm工艺技术研发,即将实现量产。

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但是遗憾的是,前段时间三星5nm工艺量产出现问题,不得不延后量产期限,导致了高通将芯片订单转移到竞争对手台积电手上,因为三星研发5nm工艺仅仅半年时间,工艺并没有达到台积电炉火纯青的地步,这次流失客户订单,估计也是心痛不已。

但是痛定思痛,三星的5nm道路还要继续下去。8月10日,韩媒报道称三星将在下个月开始建设第三个芯片工厂,地址定在韩国的平泽。三星再建芯片工厂,目的是未来提高产能,否则难以满足全球日益增长的芯片需求。据了解,三星这次将会投入30万亿韩元,折合人民币1761亿元,如此投资力度足以看出三星在争夺芯片市场的决心。

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该芯片工厂从今年6月便开始筹备,而平泽方面透露,三星下个月动工建厂,比预期提早了不少,三星目前正在向相关部门申请施工许可证。

作为芯片领域的佼佼者,三星此前设下了建造6个芯片工厂的目标,全面提升芯片产能。目前这个目标的进度已经进行到一半,三星第一个芯片工厂P1已经投入运营,而P2工厂正在建设当中,预计明年投入量产,而P3工厂即将动工,预计将会在2023年投入生产。按照三星的工厂计划,P3芯片工厂投入使用之后,将会真正的实现芯片大规模量产。

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三星在智能手机领域长期占领霸主地位,但是芯片领域却一直被台积电压在头顶,作为全球老二,三星同样有着巨大的野心。三星公司曾立下2030年成为全球最大芯片公司的Flag,并且计划投资1150亿美元,P3工厂动工之后,很快三星就会继续筹备剩下三个工厂的建设。

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目前三星并没有明确透露P3工厂将会量产哪种类型的芯片,但是三星5nm工艺刚刚出问题,三星就将P3工厂建设计划提前建设,不得不让人猜测P3与5nm工艺的关系。不过摆在三星面前的技术难题还没有解决,三星走向最大芯片公司的道路坎坷难行,任重道远。