8月8日，睿创微纳官宣：公司在ASIC处理器芯片领域取得突破性进展，成功实现国产替代FPGA芯片。
睿创微纳自主研发的AISC芯片取代FPGA
睿创微纳官方消息称，其全资子公司英菲感知，发布搭载自主研发ASIC处理器芯片的红外热成像模组。该系列模组搭载了自主研发的"猎鹰"ASIC处理器芯片，取代传统热成像模组的FPGA方案，具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点，达到国际最先进红外探测器芯片SWaP3(Size,Weight Power, Price ，Performance)的应用要求。
"中国芯"重大突破 创新四大亮点
FPGA 是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存储器、FPGA），是集成电路大产业中"卡脖子"的尖端小领域，全球63亿美金市场，国际巨头Xilinx与Altera双寡头垄断，占据90%以上份额。
睿创微纳发布的ASIC处理器芯片，不但对国外FPGA实现国产替代，而且性能更先进。猎鹰ASIC和国际主流FPGA参数对比如下：
通过官方资料我们可以看出，睿创微纳AISC处理器芯片存在四大亮点。
亮点一、睿创微纳AISC处理器芯片体积比国际主流FPGA小6倍。
亮点二、该AISC处理器芯片功耗只有0.2W，比国际主流FPGA低3倍。
亮点三、该AISC处理器芯片成本不到20元，只有国际主流FPGA的十分之一。
亮点四、睿创微纳ASIC芯片具有强大的专业红外图像处理能力，综合性能比FPGA更进一筹，全面支持红外测温、点线框实时检测、电子变焦、多种伪彩、OSD人机交互、非均匀性校正NUC、支持TEC-less、数字滤波降噪、数字细节增强等。
十年一剑，中国红外芯片已实现弯道超车
根据相关统计，中国芯片9成依赖进口，"缺芯之痛"亟待解决。但值得欣慰的是，在另外10%的芯片份额中，有一个非常重要的领域——红外成像芯片我国已经实现国产自主。
红外技术是国防重器，我国在红外行业的起步虽然较晚，但进步神速。中国红外通过多年努力，不但打破西方在红外高精尖领域的多年垄断和封锁，实现国产自主，而且红外技术已经达到世界先进水平，红外产品不但满足自用，以睿创微纳为代表的中国红外企业，更是走出国门，凭借先进的技术和优秀的品质向欧美发达国家输出。
根据中报，睿创微纳海外市场在2017/2018/2019连续三年翻番增长的基础上，2020上半年同比又增加172.09%，并且"已经与多个国际著名品牌达成战略合作"。"中国红外芯"扬帆出海，抢占欧美主流市场。
睿创微纳具备技术领先代差，达到国际先进水平
2019年公司发布世界最小10微米HD红外芯片，领先国际红外巨头美国Flir和雷神公司。像元间距是红外芯片的关键技术难点，像元间距越小，芯片越小，集成度越高，性能越强悍。
目前，市场主流红外成像芯片是17微米，而睿创微纳早已经完成12微米的全规格产品大批量产出。现在的10微米技术全球另外只有美国DRS一家公司掌握，属于世界领先产品，对非制冷红外市场形成重要的技术代差。
对应公司业绩可以看出，这几年睿创技术红利释放，迎来高速发展。 根据公司最新发布的半年报数据显示，从2015到2020年，4年半时间，公司业绩增长了50多倍。
国内军品和民品占有率均超过半数，芯片出货量跻身世界前三
目前，中国红外行业，睿创微纳、高德红外、大立科技呈三足鼎立局面。从产品结构上，睿创微纳在红外热成像领域的布局偏重芯片，红外探测器芯片和红外热像仪模组销量和技术优势明显。根据上市公司年报数据，2018年睿创微纳销售红外探测器芯片5.69万件，达到高德红外和大立科技之和的1.8倍。2015年，市场主流成像芯片是25微米的时候，睿创微纳发布14微米1024大面阵芯片，一举拿下技术制高点。对应下表公司2016-2018年的销量可以看出，在红外市场，技术领先和业绩发展成正比关系。
2019年睿创微纳红外探测器芯片产销量15万只，根据国际知名市场调研和战略咨询公司YOLE《非制冷红外成像仪和探测器技术及市场趋势-2019版》调查报告显示，2017年微测辐射热计的全球整体出货量约130万，排名前三位的分别是Flir（市场份额66%）、Ulis（市场份额13%）以及Seek（市场份额12%）。
按此数据，睿创微纳已经超越美国Seek Thermal，基本与法国Ulis持平，进入世界前三梯队。值得一提的是，与法国Ulis中低端出货量较大不同，睿创微纳皆为QVGA中高端芯片。
我们研究发现，红外成像作为重要的视觉传感器和非接触测温传感器，行业整体处于爆发前的萌芽期，行业特点是技术壁垒较高，技术实力决定了公司的发展速度。睿创微纳此次ASIC处理器芯片的研发成功，拿下了红外技术领域的又一"卡脖子"制高点，将技术领先优势进一步扩大。
据悉，睿创微纳搭载该AISC芯片的红外热像仪模组采用的是公司自研的12微米infiray红外芯片，面阵型号从256到百万像素全面覆盖，可应用在无人机载荷、自动驾驶夜视、智能穿戴设备、安防消防、红外测温、机器视觉、物联网、消费电子等领域。
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