中国手机制造商小米于近期表示，尽管目前的进展缓慢，但是该公司仍在努力开展自己的芯片设计计划。
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众所周知，包括苹果和华为在内的几乎所有智能手机品牌都没有自己独立生产移动处理器，大部分都依赖于外部供应商，如台积电和高通等。近期，小米创始人兼首席执行官雷军表示，虽然该公司在设计制造更先进的芯片组时遇到了“巨大困难”，但这并不意味着这一工作已经停滞。
“米粉们可以放心，（芯片制造）计划仍在进行中。”他周日在公共媒体上写道。“当有新的进展时，我们会告诉所有人。”
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这家中国电子产品制造商在2014年成立了其芯片设计部门，比华为成立海思半导体晚了10年。但是，虽然华为一直在对旗下芯片进行更新，但是自2017年发布了其首款内部芯片澎湃S1，以及搭载该芯片的廉价机型小米5C后，小米尚未推出该芯片的后续产品。
今年5月，美国扩大了对华为的制裁，禁止使用美国技术的芯片供应商向华为供应芯片，这导致中国芯片设计和制造的本土化任务变得越来越紧迫。上周，华为消费者业务总裁余承东在一场论坛上说道，从9月15日起，供应商台积电将不再为华为生产专有的麒麟芯片，华为将很快面临没有芯片的命运。
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作为应对，中国最近推出了大量对芯片产业的扶持政策，包括提供新的税收优惠政策、在融资方便给予支持等，以推动国内芯片产业的发展。但分析人士认为，在短期内，国内制造商制造出用于高端智能手机的芯片几乎不可能。
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