在 2020 年，5G 网络、人工智能、大数据中心等等新兴科技产业被列入国家发展 “新基建” 中的一环。在国家大力发展下，将会带动数据中心建设规模增长，推动数字经济规模的强势崛起。存储作为数据中心核心组成部分，在闪存和主控技术快速发展的推动下，也将随之进行升级。
(2020 全球闪存峰会（FMW）线上峰会)
为促进行业交流，推动闪存市场发展，7 月 29 日，由百易传媒（DOIT）主办，中国计算机学会信息存储专委会、武汉光电国家研究中心、JEDEC 固态技术协会、全球网络存储工业协会（SNIA）支持的 2020 全球闪存峰会（FMW）线上峰会正式开启。
消费级 SSD 作为最常见的闪存使用场景，与控制芯片技术的发展关联紧密。慧荣科技作为全球最大的 NAND 闪存主控芯片供货商，深入参与了本次峰会。慧荣科技资深产品经理郑元顺先生作为受邀嘉宾，在本次峰会上进行了主题为 “Client PCIe Gen4 SSD 趋势” 的直播演讲。
慧荣科技资深产品经理郑元顺先生
演讲主题 “Client PCIe Gen4 SSD 趋势”
郑元顺先生认为，新一代的 PCIe Gen4 SSD 在达到超高读写性能的同时，主控的制程工艺、散热情况，闪存的容量和频宽都是值得探究的技术点。
发热量一直以来都是电子数码产品的心头病，PCIe SSD 拥有极致传输速度的同时，巨大的数据吞吐量也带来了不可忽视的发热量。通常情况下，SSD 最佳的工作温度为 50~55°C，但是极致的传输性能将温度提升到了接近 70°C，轻则导致 SSD 性能下降，重则将会造成数据丢失甚至硬盘受损。
即使是在目前广泛使用的 PCIe Gen3 SSD 中，许多旗舰性能的固态硬盘均配备了厚重的外置散热，用以保证产品处于良好的使用环境中。而在性能暴涨的 PCIe Gen4 SSD 上，外置散热的尺寸还将进一步扩大，台式电脑空间充足的情况下安装不成问题，但对于寸土寸金的笔记本电脑，或将与 PCIe Gen4 SSD 无缘了。
除开散热问题，PCIe Gen4 SSD 产品的功耗情况对于笔记本用户而言同样不容小觑。PCIe Gen3 的 SM2263XT 主控芯片在平均耗电达到 3000mW 时，平均性能可以达到 2000MB/s，而同为 28nm 制程工艺的 PCIe Gen4 SM2267XT 主控芯片在同样功耗下的平均性能为 1500MB/s，在 4000mW 平均功耗时，则是能够达到 3500MB/s。
通过制程工艺的改进，12nm 的 PCIe Gen4 SM2269XT 主控芯片在功耗和性能比方面更为出色。同为 3000mW 平均功耗，SM2269XT 主控芯片拥有高达 3500MB/s 的性能，在达到 4000mW 平均功耗时，性能方面更是能够达到 5000MB/s。
发热 和 功耗 对于产品的性能影响十分巨大，而目前的 PCIe Gen4 SSD 在这两方面却没有着重考虑，越来越厚重的散热马甲和远超过 PCIe Gen3 的功耗是用户们想看到的吗？
自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling）
为达到更优化的 PCIe Gen4 SSD 解决方案，慧荣科技正专注研发自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling），将发热量、功耗和性能达到均衡状态，避免过热引发的产品性能问题，保证 SSD 的稳定性能表现。具体技术细节，请关注后续产品动态。
PCIe Gen4 拥有更大的带宽，SSD 的主控不仅要全新开发，NAND Flash 和 DRAM 同样需要升级。实测样品搭载了慧荣科技 SM2264 主控芯片，拥有 8 个闪存通道，单颗闪存颗粒封装 32 个 DDR1200 die，可轻松达到 2TB 容量。并且性能方面远超目前市售 PCIe Gen4 SSD 产品，连续读取速度可达 7461MB/s，连续写入速度可达 6069MB/s。
至于 PCIe Gen4 SSD 何时将会成为主流，郑元顺先生认为将在 Intel 真正支持 PCIe Gen4 后，也就是 Intel 第十一代酷睿 Tiger Lake 的发布之后，PCIe Gen 4 SSD 产品将会被更加广泛应用。
慧荣在技术研发上也一直持续投入，预计今年年底会有数款 PCIe Gen4 产品问世，全面覆盖高端到低端市场，慧荣也会持续为明年因应所有需求迈入到 PCIe Gen4 做准备。敬请期待！
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